作者 |ZeR0
編輯 |漠影
芯東西2月13日報道，今日，一則供應鏈傳言引起熱議——美國政府可能會大舉介入，說服英特爾與臺積電達成合資協議。這一製造戰略轉變可能會重塑半導體行業的競爭格局。
貝爾德分析師Tristan Gerra在週三發佈的一份報告中援引了“來自亞洲供應鏈的討論”，稱美國政府介入以下事宜：臺積電將派遣工程師前往英特爾3nm/2nm晶圓廠，運用臺積電的專業知識，確保英特爾的晶圓廠和後續製造項目可行。
英特爾的晶圓廠可能會分拆爲由臺積電和英特爾共同擁有的新實體，由臺積電運營。新實體可能會獲得美國《芯片法案》的資助。
Gerra認爲，該項目尚未確認，可能需要很長時間才能完成，但此舉是合理的。英特爾將受益於大幅的現金流緩解，並將專注於未來的設計和平臺解決方案，而可行的晶圓廠最終可以吸引關鍵的無晶圓廠公司實現多元化，轉向地域可靠的製造模式。
受此消息提振，英特爾股價連續兩天大漲。前一天大漲是受美國副總統萬斯在巴黎AI行動峯會上發言的影響，萬斯稱“特朗普政府將確保最強大的AI系統在美國建立，並使用美國設計和製造的芯片。”
目前全球大多數AI芯片由臺積電在中國臺灣生產，就連英特爾也將其AI芯片外包給臺積電代工。
據《電子時報》援引業界消息，臺積電剛於2月12日在美國舉行首次董事會會議。臺積電或將收到美國爲實現“美國製造”宏偉目標提出的提案，並以英特爾爲籌碼，助力臺積電美國亞利桑那工廠順利運營和擴張。
消息人士透露說，這些提案給臺積電提供了三種選擇：
其一，臺積電可能在美國建造一座先進封裝工廠，在美國本土提供從晶圓製造到後端處理的全面服務。
其二，美國政府可能提議成立一家合資企業，由臺積電和幾家知名公司投資英特爾的獨立代工業務。
其三，英特爾可能利用其先進的封裝專業知識，承擔臺積電即將爲美國客戶提供的封裝合同。
對於第一種選擇，臺積電先前已表態不願在美國建封裝廠，原因是勞動力短缺、利潤率低。也有人擔心建這樣的工廠可能會損害其後端合作伙伴。此舉還可能影響在先進封裝方面投入不少精力的英特爾。
第二種方案是合資計劃，預計臺積電將與其他主要參與者合作，共同投資英特爾的代工業務，其中包括臺積電的技術轉讓。
第三種方案將使英特爾能夠管理臺積電爲美國客戶增加的封裝訂單。例如，蘋果已確認將在臺積電的美國工廠生產晶圓，並有與英特爾合作的經驗。
《電子時報》援引業界人士消息稱，美國政府加強本土“美國製造”舉措的決心，加上對英特爾的保命措施，讓臺積電幾乎成了唯一的救命希望。
臺積電公佈了亞利桑那州三座晶圓廠的量產及建設進度。第一座晶圓廠已從5nm工藝轉向4nm工藝，已開始量產，預計2026年第一季月產量將達3萬片左右。第二座晶圓廠則預計最早於2026年下半年開始設備搬入，將提前6個月投產。臺積電亞利桑那州工廠預計將於2028年開始生產2nm芯片，第三座晶圓廠預計將在2030年採用2nm或更先進工藝技術，還計劃新建3座晶圓廠。
據業內人士透露，包括在美國新建第四座工廠在內的擴大投資計劃已基本敲定，宣佈時間尚爲時過早。
兩週前，臺積電創始人張忠謀在參加Acquired播客訪談時透露說，蘋果聯合創始人庫克曾在一場私人會議上告訴他：“英特爾只是不知道如何成爲一家代工廠。”近年重啓的英特爾代工業務已經努力解決問題和服務客戶，如果有臺積電的助力，可能會令美國本土製造大有起色。
關於英特爾分拆代工廠並由臺積電運營的消息，在一些論壇上引起激烈討論。有人評價這是個很好的解決方案，能幫英特爾緩解財務困境，又能幫臺積電解決關稅問題。有人則認爲這項合資提議會造成全球壟斷，導致產品價格上漲。也有人難以理解臺積電爲什麼要接燙手山芋。
據分析，英特爾晶圓廠可能要經過重大改造和員工培訓，才能達到臺積電的標準，供臺積電運營。