臺積電爲全球晶圓代工廠商，如何應對美國的的關稅成爲焦點，市場多半認爲臺積電會擴大美國投資與擴廠，如今又有分析師爆料，供應鏈傳出，美國政府推動英特爾與臺積電成立合資企業，在美國生產先進製程芯片。

美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra表示，證券界傳聞美國要求英特爾與臺積電成立合資公司，共同在美國擁有及發展多個芯片代工廠項目。

根據提議，美國政府官員要求英特爾，把美國已建成及正在建設的3納米及2納米芯片廠項目放到合資公司。臺積電可能派遣工程師至英特爾的2納米與3納米工廠，運用該公司的專業知識以確保晶圓廠和英特爾的後續製造項目變得可行。英特爾可能將晶圓廠分拆出來，使其成爲英特爾與臺積電共同持有的公司，由臺積電負責經營，該實體從美國獲得芯片資金。

由於英特爾晶圓代工事業早已跟英特爾其他部門分開運作，市場早就預期英特爾分拆晶圓代工業務。

Tristan Gerra評論此傳聞：“雖然還沒有獲得官方確認，且需要很長的時間才能完成，但我們認爲這樣的做法具有可行性。”因爲展望未來，英特爾將獲得大幅現金流緩解，從而能夠專注於設計和平臺解決方案。同時，一家成功的晶圓廠可以吸引那些尋求地理位置可靠的製造替代方案的關鍵無晶圓廠公司。

截至目前，英特爾或臺積電均沒有證實或否認相關消息。

英特爾上季營收年減7% 至 142.6 億美元，連三季走降，但高於市場預期的 138.1 億美元，但淨利則從一年前的 26.87 億美元轉爲虧損 1.3 億美元。

臺積電近期並未提及擴大美國投資或應對關稅的計劃，但宣佈增資子公司TSMC Global不超過100億美元，與171.41億美元的資本預算，展示全力推動技術提升與佈局全球的企圖心。