21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。
在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進製程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。
根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市佔率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領先地位。排名第二的三星，市佔率來到9.3%，較第二季的11.5%減少了2.2個百分點。先前公佈2024年第四季財報，晶圓代工部門虧損縮小至23億美元的英特爾，則不在前十大晶圓代工廠商名單中。
01
臺積電穩定發揮
2納米已受多家客戶青睞
依據臺積電在2024年第四季財報中公佈的結果，在先進製程的部分，3納米制程出貨佔臺積電2024年第4季晶圓銷售金額26%，5納米制程出貨佔全季晶圓銷售金額的34%，7納米制程出貨則佔全季晶圓銷售金額的14%。總體而言，先進製程（包含7納米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。因此，可以說目前臺積電絕大多數的營收貢獻都來自於先進製程。
臺積電在2018年開始生產7納米鰭式場效應晶體管（7nm FinFET，N7）製程，之後於2020年開始同樣以FinFET技術正式量產5納米（5nm FinFET，N5）製程，以協助客戶達成智能手機及效能運算等產品的創新。再到2022年之際，成功量產3納米（3nm FinFET，N3）製程技術，N3製程也成爲當前業界最先進的半導體邏輯製程技術。根據臺積電的規劃，它即將於2025年下半年量產，並且在2026年大量生產的2納米（N2）製程，目前開發都依照計劃推進、且有良好進展。N2技術採用納米片（Nanosheet）晶體管技術，將提供全製程節點的效能及功耗進步。
圖片來源：臺積電
另外，在即將量產最新的2納米（N2）製程之際，臺積電也規劃了接下來2納米以下、進入埃米世代的製程技術發展。臺積電指出，埃米世代的第一個先進製程技術定名爲A16，將採用下一代的納米片（Nanosheet）晶體管技術，並採超級電軌技術（Super PowerRail，SPR）架構、透過該背後供電解決案方案，爲產品提供更大的運算效能，以及更優秀的能耗表現。
臺積電指出，2024年總計爲522個客戶提供服務，生產了11,878種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智能手機、物聯網、車用電子與消費性電子等產品上。同時，臺積電及其子公司所擁有及管理的年產能也達到超過1,600萬片約當12英寸晶圓。
02
三星期待彎道超車
2納米制程力拼客戶數提升
相較於臺積電在先進製程上的穩步推進，近年三星期望通過創新方式獲得市場潛在客戶的青睞並超車臺積電。以7納米節點製程爲例，三星在2018年領先臺積電推出的7LPP就率先用上了EUV等技術，號稱該製程技術與非EUV製程相較，能降低總光罩層數達約20%，可爲客戶節省時間和成本。而且，與10納米的FinFET技術相比、可提升40%的面積效率，搭配提升20%的效能或最多降低50%的功耗。
隨着臺積電在第二代7納米制程也用上EUV技術，三星又在2019年將目標放在了新一代的5納米制程技術上，並將5納米制程於同年的下半年開始量產。根據三星的說法，在沿用且優化EUV技術之後，5納米FinFET製程技術經過改良，能提升25%的邏輯芯片效率，減少20%的功耗，提高10%的性能。
5納米之後，三星又將目光放到了更新一代的3納米制程技術上，並且大膽採用了GAA晶體管，在2022年的6月底宣佈正式搶先量產。
2納米方面，目前根據韓國媒體報道，三星晶圓代工的2納米節點製程（SF2）測試中有了高於預期的初始良率，在針對新一代的Exynos 2600處理器的試產良率約爲30%。SF2是三星晶圓代工部門計劃在2025年下半年推出的最新制程技術，採用第三代GAA技術，其與SF3製程技術相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。如果良率優化工作穩定進行，最快將於2025年第四季開始量產，也等於與臺積電的N2製程技術正面對決。
03
英特爾期待走出陰霾
Intel 18A成功與否是關鍵
2021，Pat Gelsinger就任英特爾CEO之後提出了IDM2.0的計劃，規劃以“4年5節點”的技術在2025年重新站回半導體制造領先位置，並且能夠爭取市場晶圓代工的潛在訂單。
圖片來源：英特爾
然而，“4年5節點”在推出後就陸續出現執行困難的情況，進而影響了英特爾的財務狀況。最終，Pat Gelsinger退休離職。
intel18A成爲英特爾先進製程發展的關鍵因素。在2025年CES展會上，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston展示了首款Intel 18A製程芯片Panther Lake處理器，並宣佈將於2025年下半年量產。該芯片已交由八家客戶測試併成功開機運行，其DDR內存性能已達到目標頻率。Panther Lake有望採用Cougar Cove P-cores和Skymont/Darkmont E-cores，並集成多達12個Xe3（Celestial）iGPU核心。
業界指出，Intel 18A工藝在研發、樣品測試、產品規劃以及量產時間等方面都取得了一定進展。然而，英特爾仍然需要克服一系列挑戰，以確保該工藝能夠成功量產並推向市場。（文章來源：科技新報）
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