Baird推測英特爾晶圓廠分拆,臺積電或參與其中

智通財經
02-13

智通財經APP獲悉,英特爾(INTC.US)週三備受關注,因爲投資公司Baird表示,已從亞洲的供應鏈中聽到了關於其代工部門可能分拆的討論,臺積電(TSM.US)可能參與其中。英特爾股價在尾盤一度大漲7%。截至發稿,該股夜盤上漲0.53%。

Baird分析師Tristan Gerra在給客戶的一份報告中寫道,討論涉及臺積電派遣工程師到英特爾的晶圓廠(計劃生產3納米和2納米尺寸),以提高技術水平,並確保英特爾的晶圓廠和後續製造項目可行。

Gerra對英特爾的評級爲“中性”,他補充稱,該晶圓廠可能被分拆成一個由臺積電和英特爾共同擁有、但由臺積電運營的新實體。他補充稱,新實體將獲得《美國芯片法案》(U.S. CHIPs Act)的資助。

Gerra在報告中寫道:“雖然這個項目還沒有得到確認,而且可能需要很長時間才能完成,但我們認爲此舉是有意義的,可以進一步鞏固英特爾前任首席執行官對公司核心競爭力——製造業的關注。”“展望未來,英特爾將受益於顯著的現金流緩解,並將專注於未來的設計和平臺解決方案,而一個可行的晶圓廠最終可能會吸引關鍵的無晶圓廠公司,使其能夠多元化地進入一個地理可靠的製造模式。”

英特爾沒有回應置評請求。臺積電拒絕置評。

本週早些時候,副總統J.D. Vance表示,最先進的人工智能芯片將在美國製造,這導致英特爾股價大幅上漲。

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