2月14日，據知情人士透露，特朗普政府正尋求重新談判美國《芯片與科學法案》下的獎項，並暗示將推遲一些即將到來的半導體支出。前任拜登政府提出的《芯片法案》提供了390億美元的補助金、數十億美元的貸款和25%的稅收抵免，以促進國內芯片製造業並減少對亞洲的依賴，許多公司根據該計劃獲得了獎勵。

白宮目前正在考慮審查已授予的項目，特朗普政府計劃在評估和更改當前要求後重新談判部分協議。然而，可能的變化程度以及它們將如何影響已達成的協議尚不清楚，也不明確政府是否已採取相關措施。

GlobalWafers發言人Leah Peng表示：“芯片計劃辦公室(CHIPS Program Office)告訴我們，所有直接資助協議中某些與特朗普總統的行政命令和政策不一致的條件，目前正在接受審查。”

GlobalWafers首席執行官Doris Hsu表示，目前的狀況是《芯片法案》保持不變，該公司已獲得價值4.06億美元的合同。

Hsu表示：“不過，目前一切都只是假設，尚未發生，因爲我們尚未收到有關所需行動的任何通知。目前，一切都在按照原計劃進行。”Hsu指出，該公司尚未從美國獲得任何資金，因爲它需要在今年達到某些里程碑。

據瞭解，2024年12月，美國商務部根據《芯片法案》向GlobalWafers提供高達4.06億美元的資金，以提高國內硅片產量。

報道稱，白宮對390億美元芯片和科學法案行業補貼的幾個條款感到擔憂。這些措施包括附加條款，如拜登政府在合同中增加的要求，規定受助人必須使用工會勞動力來建立工廠，並幫助爲工廠工人提供負擔得起的兒童保育服務。

此外，白宮還擔心，接受補貼的公司隨後宣佈在海外擴張計劃。例如，英特爾(INTC.US)在2024年3月宣佈已根據《芯片法案》獲得獎勵後，又於2024年10月宣佈了一項向中國封裝和測試工廠投資3億美元的計劃。

2025年11月，美國政府根據《芯片法案》最終確定向英特爾提供高達78.6億美元的直接資助。其他一些計劃根據《芯片法案》獲得資助的公司包括臺積電、美光科技、惠普公司、GlobalFoundries、韓國公司三星電子和SK海力士。

報道稱，許多《芯片法案》資助的接受者在中國設有大型製造工廠。英特爾披露，它已根據《芯片法案》收到兩筆總額爲22億美元的資助，但拒絕發表評論。

臺積電的一位發言人表示拒絕就美國新政府上臺後協議可能出現的任何變化發表評論，但表示該公司將繼續與芯片項目辦公室合作。

美國商務部和GlobalWafers尚未立即回應評論請求。