昔日的 半導體 王者 英特爾 ，如今在製程技術方面已經全面落後了，眼看毫無起色，但股價最近卻開始暴漲，市場傳聞博通和 臺積電 ，將分別收購肢解爲芯片設計和芯片工廠兩部分的英特爾，這背後究竟發生了什麼？

教科書級的失敗案例

英特爾在10nm及以下製程研發上屢屢受挫，而臺積電和三星已實現3nm量產並規劃2nm路線。2024年，英特爾毛利率跌至32.7%，虧損188億美元，市值縮水至927億美元，僅爲 英偉達 的1/36。

一個公司能夠連續四次致命戰略失誤，現在回看英特爾的失敗是教科書級別的，商學院案的失敗例庫裏，都很少能找到這樣精準錯失每一個戰略節點，並且還能活那麼久的公司。

首先是錯過移動 互聯網 ：2006年拒絕爲 蘋果 定製手機芯片，錯失萬億市場。

最慘的是放棄了 GPU 與AI機遇：1999年停掉獨立顯卡業務，2018年拒絕OpenAI合作，錯失AI計算浪潮。

固守IDM模式但進展緩慢：堅持垂直整合製造，但在進製程技術上的進展緩慢，導致其在高端芯片市場的競爭力下降，芯片製造被臺積電反超。如今英特爾代工部門2024年上半年虧損53億美元，被迫剝離爲獨立實體尋求外部注資。

CPU起家項目也沒落了，英特爾在CPU市場的份額也受到AMD等競爭對手的衝擊，其至強（Xeon）系列處理器的市佔率有所下降

最可怕的是公司的治理結構，11名董事中僅1人有半導體經驗，決策層內鬥導致創新停滯，堪稱一場公司治理的災難。

博通與臺積電的“分食邏輯”

博通對英特爾的野心，是爲了補全高端芯片拼圖博通瞄準英特爾設計業務，尤其是數據中心處理器（至強系列市佔率70%）和7.2萬項專利（含x86架構）。若收購成功，博通可整合網絡、 AI芯片 業務，直接挑戰英偉達的AI霸權。

臺積電則比較尷尬，它的訴求看上去是本土化製造與技術反哺，但背後還可能是被美國政府威逼利誘。從實際情況看，臺積電擬通過財團形式控制英特爾工廠目標有三：首先是獲取美國補貼：英特爾根據《芯片法案》獲79億美元建廠資金，臺積電或藉此分攤改造成本。其次是突破地緣限制：將美國工廠納入代工體系，對沖地緣風險。最後看是反向技術輸血：英特爾工廠擁有兩套ASML最新EUV 光刻機 ，可加速臺積電2nm研發。

交易障礙：技術、政治與資本的三角博弈

技術整合難題英特爾工廠專爲自有芯片設計，改造爲代工模式需投入超百億美元。而臺積電作爲外來者想介入也是困難重重，何況組織臺灣工程師赴美，還可能受特朗普新移民政策限制。

美國政府的“國家安全”紅線白宮明確反對外國實體控制英特爾工廠，要求其保留多數股權。《芯片法案》規定，若分拆製造業務，英特爾需維持主導權，所以臺積電單獨收購的可能性不大。

馬斯克的攪局可能儘管花旗認爲馬斯克收購英特爾是“最糟糕選擇”，但其對IDM模式（設計+製造一體化）的需求（如 特斯拉 FSD芯片自主化）仍存變數。2025年1月馬斯克有興趣的傳聞，導致英特爾股價單日暴漲9%。

行業衝擊波：半導體權力的重新分配

英特爾若拆分成功，半導體產業將徹底分化：臺積電主導製造，博通/AMD/英偉達專注設計，英特爾淪爲歷史符號。但是背後也可能出現巨大的行業變遷，比如美國公司依賴臺積電本土工廠緩解供應鏈風險的需求可能得到滿足，但核心技術可能外流。

而伴隨臺積電的重心遷移， 中芯國際 或加速對接AMD/英偉達訂單，來填補成熟製程缺口。

不過博通+英特爾設計業務可能壟斷數據中心市場，而臺積電代工份額或突破70%，三星將更加邊緣化。

英特爾的解體傳聞，標誌着半導體行業從技術競爭轉向資本與地緣的複合博弈。對於英特爾而言，這是“傲慢的代價”，也是舊時代IDM巨頭的悲歌。正如一位分析師所言：“當董事會用MBA思維替代工程師文化時，結局早已註定。”

半導體行業的生存法則只有一條：要麼成爲捕食者，要麼淪爲獵物。