今年春節前後，是國產大模型DeepSeek在全球走紅的高光時刻。DeepSeek的走紅也掀開了國產AI大模型在應用層可以實現初步規模化爆發的面罩。

德意志銀行發佈的研報評論稱，DeepSeek的發佈將開啓“中國的斯普特尼克時刻”，意味着中國AI科技的崛起。

而這背後必然需要海量的高算力硬件提供強支撐。爲此，市場普遍認爲半導體芯片產業作爲這一需求供應鏈中的關鍵一環，繼2024年扭轉頹勢後，2025年重回復甦通道的需求邏輯將愈發厚實。

頭部廠商的最新業績以及業績指引一定程度上，已明示了這點。2月11日，中芯國際發佈了再次超預期的經營成績，且最新業績指引還透露出對2025年高景氣需求信心。業績公佈次日，中芯國際當日股價再次高位收紅，與其股價正向聯動表現的還有A、H股兩市的半導體板塊。

然而，同爲頭部廠商，主攻特色工藝的華虹半導體在發佈最新業績報後，卻引發了市場的諸多思考。2月17日，華虹半導體股價單日最高漲幅近20%，令人矚目，但這背後原因卻並非直接緣於超預期的展望。在AI浪潮洶湧的當下，成熟製程市場將何去何從？

華虹年度營收下滑，消費與車用+工控市場“冰火兩重天”？

“對華虹半導體而言，2024年是挑戰與機遇並存的一年。”華虹半導體總裁兼執行董事白鵬在業績發佈會議中表示。

自2022年起，全球半導體行業的終端需求就逐步陷入疲軟狀態，整個半導體產業進入調整期，需求低迷的同時，各廠商都是努力去庫存，並優化產能結構，進而造成行業整體業績承壓下滑。

在這樣的大環境中，華虹半導體也難以獨善其身，營收和淨利潤連續下滑。但好在其全球市場份額排名並未退後，全年繼續穩居第六，中國大陸第二位。

時間來到2024年後，持續回升的產能利用率、頭部代工廠超出指引的業績等多重跡象都曾表明半導體行業有望加速退出調整期，重回復甦增長軌道。尤其是在中芯國際業績再度超預期後，市場對頭部半導體企業的業績預告給予極高預期。2月11日，中芯國際發佈的2024年度業績公告顯示，全年收入首次突破80億美元。

但同期，最新業績報顯示，華虹半導體全年實現營收20億美元，同比下降了12%。增速低於同期行業整體。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，2024年全球半導體銷售額達6276億美元，同比增長19.1%，但顯然其中主要增長動力是源於AI和高性能計算需求的激增。

爲此，在情緒主導下，市場對這份整體沒有超預期的答卷，給出了完全異於中芯國際的極大負反饋。業績發佈後，華虹半導體（01347.HK）以及華虹股份（688347.SH）均連收兩個大跌。

華虹半導體在財報中表示，年度營收下滑主要是平均銷售價格下降所致，且有部分下降量已被晶圓出貨量增長抵消。

對此，總裁兼執行董事白鵬在業績電話會議中也解釋稱，“市場需求複雜多變，消費領域復甦、部分新興應用市場快速成長，帶動公司圖像傳感器、電源管理等平臺表現良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。”

體現在產品終端需求結構上，第四季度電子消費品仍是其第一大終端市場，貢獻了超6成營收，同比增長36.5%；但同期工業及汽車產品、計算機產品銷售收入分別同比下降10.5%、42.2%。

消費電子終端需求的回暖雖然爲華虹半導體等供應商貢獻了部分需求增長動力，但車用、工控市場需求疲軟依舊制約着企業的業績修復速度。

包括荷蘭恩智浦半導體公司、內存芯片製造商三星電子等海外知名半導體企業均在最新季報中透露了這點。恩智浦半導體公司本月初發布的報告顯示，由於工業和汽車芯片需求疲軟持續，預期第一季度收入將下降約10%，降至28.3億美元。

產能與盈利雙升，華力微注入爲成長新期待

不過，摒棄掉市場超出理性的業績增長預期，華虹半導體財報亮點也不少。

這一點明顯體現在收入的季度變化之中。2024年第四季華虹半導體歷時5個季度，重回正增長軌道；淨利潤則早在去年第三季度就修復至正向同比增長。得益於付運晶圓數量上升，其第四季度銷售收入同比大增18.4%，環比增長2.4%。

其季度收入增速快於略快同期全球市場增速。根據WSTS編制的數據，2024年第四季度全球半導體市場銷售額爲1709億美元，同比增長17.1%，環比增長3.0%。

銷量大增對應了保持高水位的產能利用率，尤其是下半年，其產能利用率基本滿產滿載，維持在超100%的水平之上。正如總裁兼執行董事白鵬所言，面對激烈的市場競爭，公司仍保持了營收與產能的穩定，整體業績呈現逐季提升趨勢。

隨之帶來的還有盈利能力的上升。第四季度其毛利率同比上升7.4個百分點至11.4%。

業績壓力必然是存在的，但市場對華虹半導體業績給出的明顯負反饋，這其中有部分原因是AI和高性能計算需求激增所帶來的行業景氣度預期，被市場無差別映射到特色工藝製程領域之中。

衆所周知，這一輪半導體科技週期的“延長線”是由AI主導的，臺積電、中芯國際就站在這個舞臺中央。

華虹半導體，與之相比，屬於錯位競爭，此前一直主攻消費電子、汽車、工業領域所需要的成熟製程。且由於產業週期早已成熟，市場增量波動很小，因此華虹半導體能享受的先進細分產業超額紅利大幅低於前兩者。

然而，這樣的成長差異或許在不久的將來有望被縮小。2023年華虹公司在A股披露的招股說明書中曾表示，將於科創板上市之日（2023年8月7日）起三年內，在履行政府主管部門審批程序後，華虹集團將華力微注入華虹半導體。

三年之約現已過去近一年半，再加上當前業績仍有承壓跡象，接下來注入行動確實有望提上日程。

天眼查資料顯示，成立於2010年的上海華力微電子有限公司，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業，目前隸屬於華虹集團旗下上海華力體系中。

作爲業內主流的集成電路芯片製造企業，上海華力與華虹半導體的業務定位不同，擁有完備的工藝製程和全套的解決方案，專注於爲設計公司、IDM公司及其他系統公司提供65/55納米至28/22納米不同技術節點的一站式芯片製造技術服務。

華力微注入後，華虹半導體估值必然有所提振，且晶圓代工佈局將更全面，還能共享客戶基礎。

爲此，該消息一經媒體提醒後，華虹半導體股價在2月17日最終以暴漲17%+收盤，至今依舊維持強勢上漲態勢。市場對其估值成長性持有不低的信心。

新管理層+新戰略，華虹半導體以市場爲導向的創新之路破局

華虹半導體的成長屬性還可以更多地透過其財報去挖掘。

2024年其經營開支較上年度上升8.4%，高達3.609億美元，原因在於研發開支上升，以及新工廠的運營費用上升。

這一點，管理層也在業績電話會議強調指出，依託無錫新12英寸產線，公司大力推進包括55nm及40nm MCU工藝關鍵技術平臺的提升，因此收入上也會體現在更先進節點上的收益。功率器件方面，也會聚焦一些重點的高壓領域，來更好地滿足汽車、工業等方面的高端化需求。

華虹半導體是一家典型的特色工藝晶圓代工企業，立足於先進“特色IC+功率器件”的戰略目標。但這也造成了當先進製程成爲時代寵兒的同時，華虹半導體時常被質疑技術壁壘不足。

因此，這些年公司開始逐步將突破工藝技術壁壘的雄心擺在桌面上。2023年，華虹公司以212.03億元的資金首發斬獲A股融資榜首，超過2024年前十大新股融資總額。

根據當時的招股計劃，所融得的超一半資金是用於建設一條投產後月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，並依託上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善並延展嵌入式 / 獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。另有資金用於對 8 英寸廠進行優化升級以及用於特色工藝技術的創新研發，增強在8英寸晶圓代工領域和特色工藝領域的技術優勢。

時間來到2025年後，華虹半導體也開始了新的管理層時代。由擁有逾30年半導體制造行業經驗，且曾任英特爾前全球副總裁的白鵬接替唐均君成爲華虹半導體新總裁，並擔任公司的執行董事。

據悉，白鵬曾在英特爾擔任過包括工藝整合工程師、經理、良率工程總監、研發總監兼副總裁以及公司副總裁等重要職位。

此次業績電話會議中，該新管理層提到兩方面的新戰略：其一，推動包括供應鏈國產化等支出精簡和效率提升；其二，推動以市場爲導向的產品創新和技術升級，即以市場需求爲原則，推進包括CIS等產品率先使用更先進的製程工藝，進而拓展到BCD，PMIC等功率產品的升級或較緩。

根據此次財報會議內容，公司管理層表示，汽車及部分新能源領域終端市場的庫存修正已基本完成，並對終端市場持謹慎樂觀態度，預計需求將恢復正常。

“這部分的市場雖然存在年度間的波動，但仍是一個非常大和增長的市場。隨着其庫存修正的基本完成，我們也將通過研發和技術平臺的提升，開發功率器件、MCU等平臺的新產品，來更好的服務市場。”並計劃通過研發高端產品，利用海外廠商在地化戰略拓展海外用戶，以保證價格和利潤率。此外，公司還計劃通過服務器配套硬件（如 PMIC）需求上升，間接受益於AI週期上行。

最終，公司預計2025年第一季度銷售收入約在5.3億美元-5.5億美元之間，新產能釋放將使得今季傳統淡季不再淡。

結語

事實上，中國科技產業的"斯普特尼克時刻"，既需要中芯國際在先進製程的尖刀突破，也離不開華虹在功率器件、傳感器等領域的厚積薄發。

中國科技自立自強是更深層的戰略縱深：不是單一技術的孤軍突進，而是全產業鏈的協同進化；不僅是追逐摩爾定律的極限，更要構建不可替代的產業根基。

來源：港股研究社