近日，摩根士丹利（通過@Jukanlosreve）發佈人工智能（AI）處理器的晶圓消耗量統計，結果顯示英偉達（Nvidia）佔據了AI專用晶圓的大部分份額，並將在2025年進一步擴大其主導地位，屆時將消耗全球用於AI應用的晶圓供應量的77%。

摩根士丹利預測，英偉達將在2025年主導AI半導體晶圓消費，其份額將從2024年的51%增至2025年的77%，同時將消耗53.5片300mm晶圓。

特定於AI的處理器，如谷歌的TPU v6和AWS的Trainium，正在獲得關注，但仍然遠遠落後於英偉達的GPU。因此，AWS的份額預計將從2024年的10%下降到2025年的7%，而谷歌的份額預計將從19%下降到10%。根據摩根士丹利的預測，谷歌爲TPU v6分配了8.5萬片晶圓，而AWS爲Trainium 2分配了3萬片，爲Trainium 3分配了1.6萬片。

摩根士丹利表示，雖然英偉達正在以前所未有的規模運營，並繼續大幅增加產量，但AMD在AI晶圓使用量中的份額實際上將在明年下降至3%。因爲其MI300、MI325和MI355 GPU（公司的主打產品）的晶圓分配量在5000到2.5萬片之間。值得注意的是，這並不意味着AMD明年將消耗更少的晶圓，只是其在整體份額中的百分比會下降。

英特爾的Gaudi 3處理器（在圖表中稱爲Habana）將保持在1%左右。

特斯拉、微軟和中國供應商持有極小的份額。

但發佈的圖表沒有指出的是，英偉達的主導地位是源於2025年預期的巨大需求，還是因爲該公司預訂了比其他所有公司更多的臺積電邏輯和臺積電CoWoS產能。

摩根士丹利預計，AI市場的總量將達到68.8萬片晶圓，估計價值爲145.7億美元。然而，這一預測可能低估了。臺積電在2024年賺得649.3億美元，其中51%（超過320億美元）來自該公司所稱的高性能計算（HPC）領域。從技術上講，HPC包括從AI GPU到客戶端PC處理器再到遊戲機的一切。然而，AI GPU和數據中心CPU佔據了320億美元HPC收入的大部分。

推動AI處理器晶圓消耗增長的最大貢獻者是英偉達的B200 GPU，據摩根士丹利預測，該GPU預計將需要22萬片晶圓，產生58.4億美元的收入。其他用於AI的英偉達GPU，包括H100、H200和B300，進一步鞏固了其主導地位。所有這些產品都使用臺積電的4nm級工藝技術，其計算芯片尺寸從814mm²到850mm²不等，這解釋了巨大的晶圓需求。