來源：金角財經

　　作者 | Chong Lei，CFA

　　營收創下歷史新高的中芯國際，依然面臨艱難的挑戰。

　　剛過去不久的2024年，中芯國際的業務迎來大豐收，全年收入同比增長27%，達到80.3億美元，創下歷史新高。尤其在智能手機芯片業務上，收入暴增超40億元，增幅達37%。

　　不過，營收創歷史背後，卻隱藏着巨大隱憂。2024年，中芯國際歸母淨利潤同比下滑45.4%，僅爲4.93億美元。“增收不增利”的局面意味着中芯國際也深陷成熟芯片價格戰中，依然還沒有建立起先進芯片的製造優勢。

　　實際上，無論是資本市場的關注，還是產業升級的期望，重點並不完全是中芯國際能賺多少錢，而是什麼時候能夠實現先進芯片製造。就在這個月，市場傳聞中芯國際克服5nm製程核心技術，股價飆漲超10%；去年10月，業內透露中芯國際在7nm及以下製程工藝上取得新進展，股價創下歷史新高。

　　而比商業、技術問題更棘手的，是來自美國的全方位打壓。

　　就在上個月，美國發布了《人工智能擴散暫行最終規則》，這份規則被認爲是自“二戰”以來美國僅在覈武器等軍工物項上採取過的超級出口管制，目的就是阻止中國獲得算力，同時避免高端芯片通過他國流向中國。

　　那麼，中芯國際肩上的擔子無疑更重了，留給中芯國際的時間也不多了。就在這至暗時刻，DeepSeek橫空出世。積極的一面是，DeepSeek帶來了新希望，隨着對算力需求的持續攀升，中芯國際有望憑藉技術實力，承接更多相關芯片製造訂單，開闢新的業務增長路徑。

　　但同時也要看到，DeepSeek帶來的衝擊，美國必將繼續收緊高端芯片流向中國的渠道，中芯國際作爲中國芯片製造的龍頭，不可避免地會成爲被針對的對象，獲取設備或技術的難度將史無前例。

　　在重重壓力下，中芯國際能否也迎來自己的“DeepSeek時刻”，影響着中國芯片產業的未來走向。

　　增收不增利

　　作爲國內芯片製造的龍頭企業，中芯國際的業績數據都牽動着行業的神經。

　　2024年第四季度，中芯國際實現營收22.07億美元，同比增長31.5%，環比增長1.7%；2024全年，中芯國際收入更是同比增長27%，達到80.3億美元，創下歷史新高。

　　此外，2024年中芯國際產能利用率較2023年顯著增長，當年四季度產能利用率爲85.5%，環比下降4.9個百分點，同比則上升8.7個百分點。

　　以晶圓尺寸分，當季，8英寸晶圓營收佔比19.4%，12英寸晶圓營收佔比創新高，達到80.6%。按地區分類，當季，中國區收入在中芯國際總收入中佔比89.1%；美國區收入佔比爲8.9%，環比進一步下滑1.7個百分點；歐亞區貢獻了2.0%的收入。

　　從具體應用來看，當季，智能手機產品收入佔比爲24.2%，電腦與平板產品收入佔比爲19.1%，消費電子收入佔比爲40.2%，互聯與可穿戴產品收入佔比爲8.3%，工業與汽車收入佔比爲8.2%。

　　這裏面有個亮點不得不提，中芯國際智能手機方面的收入從2023年的109.21億元大增至2024年的149.53億元，同比大增超過40億元，增幅達37%。這主要得益於中國手機市場的反彈。2024年，中國手機出貨量約2.86億臺，同比增長5.6%，時隔兩年觸底反彈。

　　背後原因是什麼呢？其實是中芯國際間接喫到了“國補”的紅利。

　　近年來，居民消費更趨謹慎，以手機爲代表的電子產品“換機週期”拉長，很多人覺得找不到換手機的理由。而“國補”政策的出現，給了消費者一個充分的換機理由。“有補貼不要，相當於損失”“反正都要換機，不如趁現在換”，這種消費心理的轉變，使得消費者更願意在“國補”期間購買手機。

　　此外，消費者對於AI技術的接受程度逐漸提高，這也成爲推動手機銷量的一個因素。“國補”政策與這一技術發展趨勢相結合，對於價格在3000元至6000元的中高端手機刺激作用尤爲明顯，因爲這個價格段補貼額度較大，更能激發消費者的購買行爲。

　　而作爲國內芯片製造的龍頭企業，中芯國際在手機芯片製造業務上與衆多手機廠商緊密合作。手機銷量受“國補”刺激大幅增長，使得手機廠商對芯片的需求猛增。中芯國際憑藉其在芯片製造領域的技術實力和產能優勢，自然能承接更多手機芯片的訂單，從而有了上述的手機方面業務迅速增長。

　　就這樣，原本旨在刺激消費的補貼政策，以一種意想不到的方式，讓中芯國際成爲了受益者。

　　不過，中芯國際在歸母淨利潤數據方面，情況就不太樂觀了。2024年第四季度，歸母淨利潤爲10.76億美元，同比下滑38.4%，環比下滑27.7%；2024全年歸母淨利潤同比下滑45.4%，僅爲4.93億美元。

　　營收和利潤兩者之間的一降一升，形成了鮮明對比，“增收不增利”也意味着中芯國際目前只能說剛剛走出低谷，但還是寒意陣陣。

　　利潤承壓的源頭主要是毛利率。2024年，中芯國際毛利率爲18%，較上年下降1.3個百分點，主要由於折舊增加，這與擴建產能及背後的鉅額資本開支有關。

　　去年四季度，中芯國際資本開支爲16.60億美元；前三季度資本開支分別爲22.35億、22.52億、11.79億美元。過去數年，中芯國際持續在成熟製程領域大力擴產。截至四季度末，摺合8英寸計，中芯國際月產能爲94.76萬片，較2023年末增加約17.64%。

　　中芯國際財務負責人吳俊峯稱，2024年中芯國際增加折舊約爲5.5億美元，增幅超過20%，但隨着半導體市場回暖，產能利用率的回升對沖了折舊增加的影響。“我們預計2025年折舊的增幅在20%左右，而且是逐季增加。”吳俊峯說。

　　此外，中芯國際預計，2025年全年資本支出將和2024年的73.3億美元持平。談及是否延續每年增加5萬片晶圓產能的目標，趙海軍強調該目標是擴產12英寸晶圓產能，8英寸不會再擴大規模。

　　除了折舊，行業內卷導致的價格長期承壓，也是拖累中芯國際毛利率的另一個重要因素。

　　價格戰陰霾

　　之所以說到價格因素是拖累中芯國際利潤的另一推手，是因爲成熟製程還沒有完全走出價格戰的陰霾。

　　2024年5月9日，中芯國際聯合首席執行官趙海軍在財報會上坦言，中芯的12英寸晶圓產線2月以來一直滿載，但同業競爭激烈。“公司的很多戰略客戶，無論機頂盒還是智能手機，市場上如有其他競爭者開出更低價格，它們就可能丟掉單子，幾千萬元的訂單就不見了。我們還是要隨行就市，跟客戶一起去面對市場競爭。”

　　也有國內晶圓代工企業的高管直言，當下行業內卷程度超乎想象，頭部廠商紛紛擴建產能，大家都清楚，2024年底新產能必然會釋放出來，可要是沒有足夠的客戶，就只能靠降價來搶奪客戶。

　　價格戰的根源，在於全球大規模擴產後的產能過剩。

　　從2020年下半年開始，市場遭遇“缺芯”危機，地緣政治因素又促使“區域化生產”趨勢興起，全球晶圓代工行業藉此掀起了一輪擴產熱潮。國際半導體設備與材料協會（SEMI）報告顯示，2022年和2023年，全球12英寸晶圓廠設備投資分別同比增長7%和4%；2024年和2025年預計還將分別同比增長1%、20%，規模將達到1165億美元。

　　SEMI還預計，2024年到2027年，全球晶圓廠總產能將分別同比增長9%、10%、9%和8%。此間，全球將有75座新建12英寸晶圓廠投入運營，總數將升至234座。成熟製程約佔全球晶圓代工行業七成產能。羣智諮詢提供的數據顯示，2025年到2029年，全球成熟製程產能的複合增長率將爲7%左右；中國大陸增速高於全球，複合增長率預計接近11%。

　　在如此迅猛的產能擴張下，能否走出價格戰危機，關鍵在於能否找到足夠的需求端來消化這些產能。

　　AI熱潮雖然帶來了大量芯片需求，但AI主要依賴先進製程的高端邏輯芯片，生成式AI和高性能計算（HPC）是主要推動因素。

　　至於成熟製程市場，則是另一番景象，需求復甦的速度目前明顯跟不上產能釋放的速度，大量應用成熟製程芯片的手機、個人電腦、家電以及周邊的藍牙、WiFi、電源等消費市場缺乏動力。即便“國補”帶來了手機銷售的短暫反彈，其持續性也令人懷疑。

　　真正有望讓成熟製程擺脫價格戰，幫助中芯國際走出“增收不增利”尷尬局面的，或許是新能源車的發展。

　　德國汽車零部件企業博世的中國總裁徐大全在2024年1月曾表示，每輛智能電動車所需芯片總數遠超傳統汽車，且96%以上的車用芯片使用成熟製程。他判斷，過去三年，全球主要芯片供應商在成熟製程方面的投資，不足以支撐未來全球新能源汽車的發展，未來“芯片危機”仍有可能再次出現。

　　他還指出，國外晶圓廠對低製程技術熱情不高，國外投入不足，或許會給中國帶來機會。

　　從最新數據來看，中芯國際似乎有了短暫的、有望走出價格戰的跡象。中芯國際在財報會上透露，2024年四季度晶圓ASP（平均售價）環比增長6%。但這種信號並不穩定，中芯國際對此也持謹慎態度。

　　趙海軍指出，2025年上半年客戶由於國際政策不穩定提前備貨，消費電子終端受消費補貼政策刺激需求放大、相關廠商亦提前備貨，兩方面因素導致上半年產能利用率上漲，但同時由於低端產品佔比增多，ASP將下滑；而下半年ASP走勢仍不明朗。

　　“由於2025上半年拉貨，下半年缺單子，同業會出現低價搶單的情況，價格走勢並不清楚，但可能會是下降的趨勢。”趙海軍說。

　　Deepseek時刻

　　前面說的，行業擴大產能、加劇價格戰，使中芯國際一方面要在產能跟上，導致折舊增加，另一方面價格承壓，兩者結合拖累毛利率，最終導致“增收不增利”。這些供需關係的動態變化，其實還是商業範疇的事。

　　但中芯國際真正擔心的，其實是來自非商業範疇的衝擊。

　　美國已經把目光牢牢鎖定在中國成熟製程芯片的競爭力上。目前，中國大陸的成熟製程技術雖然和臺積電相比還有不小的差距，但已經能和力積電等二線廠商一較高下，甚至在部分工藝節點上，還能和臺積電“掰掰手腕”。

　　2024年末，美國商務部下屬的工業與安全局（BIS）發佈了中國產成熟製程芯片使用狀況調研結果。結果顯示，美國受訪公司產品中，至少三分之二的產品可能包含由中國代工廠製造的芯片。

　　受訪公司選擇中國代工廠的原因，54%是因爲成本。在可選擇的晶圓中，72%的中國產晶圓比非中國代工的芯片便宜，中國產晶圓中位數價格要比非中國的低10%。而且，受訪公司進口的中國代工的芯片中，31%沒有其他代工廠可以替代生產。

　　一些美國芯片供應商直言，他們在中國以外找不到替代者，部分原因是海外缺乏足夠的市場激勵。值得注意的是，中芯國際和華虹集團旗下的晶圓代工廠，是受訪美國芯片供應商最常使用的中國代工廠，在對美代工市場佔率達到78%。

　　這種發展勢頭，顯然讓美國坐不住了，在過去不足一年時間內，不斷加大對中國成熟製程芯片業的打壓力度。手段更是層出不窮，從關稅到301調查，再到春節前試圖全球封鎖中國獲得關鍵資源。

　　2024年5月14日，美國白宮發公告稱，將對從中國進口的180億美元產品加徵關稅，其中，半導體的關稅水平從目前的25%增至2025年的50%。

　　同年12月23日，美國貿易代表辦公室（USTR）宣佈，根據《1974年貿易法》第301條，對中國在半導體行業的行爲、政策和做法展開調查。根據該條例，外國政府對美國商業造成負擔或限制的不合理或歧視性做法，美國政府可以回應。

　　這次的調查將從成熟製程半導體入手，即調查28納米及以上的、非最先進工藝的半導體，調查範圍觸及國防、汽車、醫療設備、航空航天、電信、發電和電網等關鍵行業的下游產品。

　　USTR稱，在短短六年內，中國成熟製程邏輯半導體產能的全球份額幾乎翻了一番，到2029年，中國的份額預計將達到全球產能的一半左右。USTR指控，中國在半導體產業的作爲對美國和其他經濟體產生有害影響，破壞了美國工業和工人的競爭力、美國關鍵的供應鏈和美國的經濟安全。

　　這件事纔剛剛開始，USTR將於3月11日和12日將舉行公開聽證會，後續可能還會有更多對中國芯片業不利的消息傳出。

　　1月13日，美國發布《人工智能擴散暫行最終規則》，這份規則被認爲是自“二戰”以來美國僅在覈武器等軍工物項上採取過的超級出口管制，目的是阻止中國獲得算力，確保非友好國家無法組織千卡規模以上的算力集羣，同時避免高端GPU通過他國流向中國。

　　不過，轉機也隨之而來。最近爆火的DeepSeek爲中芯國際帶來了破局機遇。

　　DeepSeek的訪問使用量急速上升，其開源模式大幅降低了人工智能進入各行業的門檻，手機和PC大廠、熱門應用程序，甚至一些地方政府的政務系統都開始擁抱部署。

　　隨着DeepSeek相關應用的不斷拓展，對算力的需求持續增加。而中芯國際作爲芯片製造企業，憑藉其在芯片製造領域的技術實力，有能力爲DeepSeek相關的算力芯片製造提供支持，意味着中芯國際有可能承接更多與DeepSeek相關的芯片製造訂單，進一步拓展業務範圍。

　　DeepSeek還會帶動整個國內人工智能產業的發展，尤其是手機廠商爲了提升手機的AI性能，會對芯片的AI處理能力提出更高要求。中芯國際與各手機廠商聯繫密切，可以藉此機會，研發和生產更適合AI應用的手機芯片，甚至實現技術突破。

　　目前，中芯國際的N+1/N+2製程技術突破（對標7nm工藝）已通過客戶認證，也有消息稱中芯國際利用多重曝光技術，在5nm芯片製程技術方面取得突破，指甲蓋大小的地方可塞進170億個晶體管，初期良品率達到了35%。

　　來自美國史無前例的管制，倒逼中國加速科技產業自主可控，對然技術代際差距的跨越可能需要5-8年週期，但DeepSeek的誕生無疑帶來了強烈且廣泛的信心。

　　中芯國際在其中的角色與DeepSeek類似，DeepSeek突破底層技術創新帶動應用層面大爆發，而中芯國際更像“戰時兵工廠”，從市場化代工廠向戰略基礎設施轉型，技術突破和量產能力，將成爲這場科技戰爭不可或缺的基座。

　　補貼溫室裏，長不出參天樹。中芯國際，需要創造自己的DeepSeek時刻。

責任編輯：王若雲