美光12層堆疊HBM內存即將放量,目標佔據20%市場份額

DoNews
02-18

美光執行副總裁兼首席財務官Mark Murphy在Wolfe Research會議上透露,公司即將大規模量產12層堆疊的HBM3E內存產品。該產品的容量是競爭對手的1.5倍,功耗卻低20%,展現出顯著優勢。Murphy強調,無論三星電子在HBM業務上的表現如何,美光的目標是在HBM領域取得與整體DRAM相當的市場佔比,即20%。隨着HBM產能的提升,美光的財務狀況也將得到改善。對於NAND閃存業務...

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