金吾財訊 | 光大證券發研報指，華虹半導體(01347)4Q24實現收入5.39億美元，同比增長18.4%，環比增長2.4%，符合此前公司5.3~5.4億美元的營收指引區間，主要系晶圓出貨量提升。按晶圓尺寸分類，8英寸收入2.52億美元，同比增長0.6%，環比下降4%，佔比46.8%，環比下降3.2pct；12英寸收入2.87億美元，同比增長40%，環比增長9%，佔比53.2%，環比上升3.2pct。盈利方面，產能利用率提升推動毛利率同比增長，淨利潤因匯兌損失轉虧。4Q24毛利率11.4%，略高於公司11%~13%指引區間的下限，同比上升7.4pct，環比下降0.8pct，系稼動率同比提升19.1pct，環比下降2.1pct。4Q24歸母淨損失2520萬美元(4Q23和3Q24分別盈利3539萬美元和4482萬美元)，系外幣匯兌損失和政府補貼下降。該行表示，公司指引1Q25營收約5.3~5.5億美元，中值對應同比增長17.4%，環比增長0.2%；指引毛利率9％~11％，中值環比下滑1.4pct，主要系新產能釋放帶動折舊提升。1)該行預計ASP保持上升態勢、但漲幅相對溫和，主要系成熟製程供給端產能不斷釋放；2)毛利率受益於ASP回升，但由於華虹製造(二廠)產能將於2025年釋放，帶來額外1.7~1.8億美元折舊，該行認爲這將對後續毛利率提升帶來壓力；3)2025年公司指引全年營收同比增長超過10%，ASP逐步回升同時華虹製造(二廠)新產能進一步提升晶圓出貨量。該行認爲“China for China”戰略下，華虹與意法半導體、英飛凌合作也將帶來增長動力。該行續指，下游需求和ASP有望持續改善，但考慮到華虹製造產能釋放帶來更大折舊壓力，下調公司25~26年歸母淨利潤預測至1.4/2.1億美元(較上次預測-31%/-23%)，新增27年預測3.1億美元，對應同比+148%/+43%/+50%。股價對應25/26年39/27xPE、0.9/0.9xPB，看好“China for China”和國產替代趨勢助力公司基本面進一步修復，維持“買入”評級。