近日，DeepSeek R1蒸餾模型的推出，標誌着AI行業迎來了一次重大變革。這一新一代終端側推理模型性能的顯著提升，使得過去只能在雲端實現的AI性能如今在終端側也能得以展現，爲終端側AI處理的安全性和可靠性開啓了新的篇章。

　　圖片來源：高通《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書

　　針對這一重要時刻，高通發佈了最新白皮書《AI變革正在推動終端側推理創新》。白皮書深入分析了DeepSeek R1推出背後所代表的更廣泛的AI行業趨勢。指出在訓練成本下降、快速推理部署以及針對邊緣環境的創新推動下，AI正經歷着重要的變革。科技行業的焦點已經不再侷限於構建更大的模型，而是轉向如何在邊緣側實際應用中高效地部署模型。這一轉變已經催生了大量更智能、更小型、更高效的模型，使得各行業能夠更快地規模化集成AI，特別是在終端側的加速集成。

　　圖片來源：高通《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書

　　高通技術公司憑藉其高能效芯片設計、先進的AI軟件棧以及面向邊緣應用的全面開發者支持等技術專長，在這一變革中展現出了引領和受益的獨特優勢。公司正在推動一個全新時代的到來，讓AI應用更加觸手可及、更高效，並逐漸融入日常生活的方方面面，從而推動全球多個行業的變革。

　　圖片來源：高通《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書

　　高通公司總裁兼CEO安蒙在近期的高通公司2025財年第一季度的財報電話會議中，分享了他對當前AI行業發展趨勢的看法。安蒙表示：“高通先進的連接、計算和邊緣AI技術以及產品組合持續保持着高度差異化，在多個行業中越發重要。對於業務中不斷增長的邊緣側AI機遇，我們保持樂觀和積極的態度，尤其是在迎來新一輪AI創新和規模化擴展週期之際。”

　　圖片來源：高通《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書

　　安蒙還表示：“近期的DeepSeek R1及其他類似模型展示了AI模型的發展速度越來越快，它們變得更小、更強大、更高效，並且可以直接在終端側運行。事實上，DeepSeek R1的蒸餾模型在發佈僅幾天內就能在搭載驍龍平臺的智能手機和PC上運行。隨着我們進入AI推理時代，我們期待模型訓練仍將在雲端進行，但推理將越來越多地在終端側運行，使AI變得更便捷、可定製且高效。這將促進更多有針對性的專用模型和應用的開發和採用，並因此推動各類終端對高通平臺的需求。”

　　圖片來源：高通《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書

　　憑藉行業最強大和高效的邊緣側AI處理器，高通公司對於推動這一轉型獨具優勢，並有望從即將到來的變革中受益。（心月）

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責任編輯：尉旖涵