文｜蛇眼財經v

在汽車產業向智能化、電動化轉型的浪潮之下，智能駕駛芯片日益成爲了這場變革的核心驅動力。它就像是智能汽車的“大腦”，承載着車輛對周圍環境感知、決策和控制的關鍵任務。近年來智能駕駛芯片市場日益熱鬧，衆多企業都在紛紛入局，試圖在這片充滿潛力的市場中佔據一席之地，而黑芝麻智能和地平線便是其中的佼佼者。

然而，黑芝麻智能上市即破發的情況，爲這場激烈的智駕戰爭增添了更多的不確定性，也引發了人們對兩者未來發展走向的深入思考。

智駕風口下的機遇與挑戰

當前，智能駕駛正處於快速發展階段，從輔助駕駛（ADAS）到自動駕駛（AD），汽車智能化程度不斷提升。根據市場研究機構的數據，全球智能駕駛汽車市場規模，在過去幾年持續增長，預計未來幾年仍將保持較高的增長率，而這一增長的背後智能駕駛芯片功不可沒。

一般而言，智能駕駛芯片主要分爲GPU（圖形處理器）、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等類型。其中，ASIC由於其針對特定應用場景進行設計，能夠在功耗、性能和成本上實現較好的平衡，成爲了當前智能駕駛芯片的主流發展方向。英偉達憑藉其在 GPU領域的深厚技術積累，在智能駕駛芯片市場佔據了重要地位，其產品廣泛應用於高端智能汽車中。同時，英特爾、高通等科技巨頭，也紛紛通過收購等方式進入智能駕駛芯片領域，進一步加劇了市場的競爭。

首先，隨着智能駕駛等級的提升，其對芯片的算力要求也越來越高。例如，L3 及以上級別的自動駕駛需要芯片具備數百甚至上千TOPS（每秒萬億次操作）的算力。爲了滿足這一需求，各大芯片廠商不斷研發新技術，提升芯片的性能。據公開數據顯示，目前英偉達的Thor系列算力1000-275TOPS，Orin-X 254TOPS；Mobileye的EyeQUltra 達到了176TOPS；EyeQ6H 45TOPS，EyeQ5H 24TOP；高通的SA8650P 達到了100TOPS；SA8775P達到了 72TOPS；SA8620P 達到了36TOPS；特斯拉的HW3.0 144TOPS；HW4.0 720+TOPS。

總的來看，各大車企以及智駕服務商推出的算力芯片，正在快速發展的智駕產業趨勢推動下變得越來越強。

其次，爲了提高系統的可靠性和降低成本，智能駕駛芯片逐漸向集成化方向發展，並與軟件發生日益密切的聯繫。在汽車芯片集約化發展之下，將多個功能模塊集成在一個芯片中，減少外部電路的複雜性，提高系統的整體性能，已經日益變成了一種趨勢。

同時，智能駕駛芯片的發展離不開軟件的支持。軟件定義汽車的趨勢使得芯片與軟件的結合更加緊密，芯片廠商需要不斷優化軟件算法，提升芯片的智能化水平。

智駕芯片雙雄對決，黑芝麻智能哭了，地平線笑了？

作爲兩家幾乎同時間起步的人工智能芯片和算法服務商，黑芝麻智能與地平線，在國內智能汽車領域名聲在外，並且兩者地位也是旗鼓相當。

其一，兩者在技術層面不相上下。黑芝麻智能成立於2016年，公司在智能駕駛芯片領域取得了顯著的成績，其推出的華山系列智能駕駛芯片，在性能上具備一定的競爭力。黑芝麻智能的華山系列芯片，採用了自研的神經網絡加速引擎，能夠實現高效的深度學習推理。其中，華山二號 A1000 芯片的算力達到了58TOPS，在中低端智能駕駛芯片市場具有較高的性價比。

而地平線的成立時間，幾乎與黑芝麻智能相當，也是國內智能駕駛的先驅企業之一。地平線旗下的征程系列芯片，採用了自主研發的BPU（Brain Processing Unit）架構，能夠高效地處理深度學習任務，征程5芯片的算力高達 128TOPS，在性能上處於行業領先水平，在智駕行業內更是聲名在外。

其二，黑芝麻智能與地平線在市場份額、影響力等方面，也是你追我趕、競爭激烈。地平線的市場份額明顯高於黑芝麻智能，其與衆多知名汽車製造商的合作關係，爲其產品的推廣和應用提供了有力的支持。在衆多知名的客戶中間，地平線與理想汽車聯繫緊密，還與大衆汽車、比亞迪、蔚來汽車等保持着緊密的技術合作與往來。在客戶資源方面黑芝麻智能也不遑多讓，其合作的客戶，不僅覆蓋了比亞迪、東風、吉利、一汽、江淮、陝汽等衆多車企，還與衆多Tier 1供應商合作，形成了衆多全新技術方案。

不過，黑芝麻智能儘管也在積極參與拓展市場，但在品牌知名度和客戶資源方面，仍然稍遜地平線一籌。

其三，地平線在發展策略上，與黑芝麻智能的策略並不相同，各方面的影響也自然相差甚大。

前者是高中低全覆蓋，後者則主要側重於中低端市場；前者注重與汽車製造商的深度合作，以提升產品競爭力；後者更傾向於通過高性價比的產品，吸引客戶來選擇自身。當然，目前來看，黑芝麻智能也在加大研發，向高端市場邁進。

不過，從當下來看，在國內如此“卷”的市場環境下，黑芝麻智能想要實現“彎道超車”並不容易。

新智駕戰爭下的行業變局

從整個行業的發展趨勢來看，隨着比亞迪這個國內最大電動汽車廠商加入智駕行列，國產電動車的“智駕”，早已經從之前的加分項，變成了“必選項”。國內消費者對智駕“能用”與“好用”的區分將會更加明顯，智駕體驗的實用性與安全性，將成爲用戶衡量車企智駕的關鍵。在此背景下，雙方圍繞技術、體驗優化、商業策略的全方位的比拼變得愈加激烈。

在技術創新層面，端對端大模型技術、多模態大模型應用以及智能底盤融合技術等正在加速融合演進，推動車企智駕走向全新的水平，AI車用算力芯片市場競爭將會加劇。比如，在端對端大模型等多重技術加持下，通過深度學習直接建立傳感器輸入（如攝像頭、激光雷達），到車輛控制信號（轉向、制動）的映射關係，從而迅速提升智駕決策的連貫性，適應長尾場景（如突發障礙物、複雜路口），減少規劃引擎的侷限性。

通過多模態大模型的跨模態感知“大腦”升級，讓智駕大腦可以更好地實現對環境的理解，提升在惡劣天氣（雨霧、強光）下，通過多傳感器互補提升目標檢測精度，結合V2X（車路協同）實現全局交通流。在智能底盤技術支持下，通過域控制器實現底盤動態的實施協同控制，實現高階智駕的毫秒級響應，車身姿態自適應，能量回收優化等。

不難看出，新技術正在全面提升和優化傳統智駕體驗，推動智駕迅速逼近L3+自動駕駛水平，讓智駕迅速變成一種全新趨勢。在此背景下，國內智駕對高性能算力芯片的要求變得愈來愈高，特別是英偉達、高通等國際芯片巨頭，在中國市場的進一步佈局，以及更多新興創業公司的加入，智能駕駛芯片市場的競爭將變得更加白熱化。

從中長期來看，智能駕駛芯片市場將會加速整合，行業內寡頭局面會逐漸形成，同時出於分攤研發費用考慮，頭部智能駕駛芯片公司與車廠、軟件開發商的合作將日益緊密。從中期來看，隨着市場競爭的加劇，智能駕駛芯片行業可能會出現整合的趨勢。一些技術實力較弱、市場份額較小的企業可能會被淘汰或被收購。黑芝麻智能和地平線作爲行業的領先者，可能會通過收購等方式，擴大自身的業務規模和技術實力。同時，汽車製造商爲了降低成本、提高供應鏈的穩定性，可能會與少數幾家芯片廠商建立更加緊密的合作關係，這也將加速行業的整合。

從長期來看，智能駕駛芯片市場的發展離不開芯片廠商、汽車製造商、軟件開發商等各方的合作。隨着智能駕駛技術的不斷發展，汽車的智能化程度將越來越高，對芯片的性能和功能要求也將越來越複雜。單一的企業很難在所有領域都具備優勢，因此合作共贏將成爲未來市場的主流發展模式。黑芝麻智能和地平線可能會與更多的企業展開合作，共同推動智能駕駛芯片技術的發展和應用，實現互利共贏。

總的來看，儘管目前黑芝麻智能與地平線，已經做到了業內靠前位置，但想要在這場激烈的智駕戰爭中最終勝出，仍存在極大的不確定性。不過，可以肯定的是，智能駕駛芯片市場的發展，將推動整個汽車產業向智能化、電動化的方向不斷邁進。