更正公司在第 7 段中對 Y.J. Mii 的引用，引用自 Simon Jang

路透社2月20日 - Lam Research LRCX.O週三推出了兩款用於製造先進人工智能芯片的新工具，這家芯片製造工具供應商希望從人工智能驅動的半導體需求增長中獲益。

該公司推出的 ALTUS Halo 是一種沉積工具，可添加金屬鉬，在芯片上形成精確的層。這種金屬可提高芯片性能，並實現下一代半導體器件的擴展。

"芯片製造商美光科技（Micron Technology MU.O）高管 Mark Kiehlbauch 說："Lam 的 ALTUS Halo 工具使美光將鉬投入量產成爲可能。

該公司還推出了Akara，這是一種蝕刻工具，可以去除半導體芯片上的多餘材料，從而形成微小的芯片結構。

晶圓製造設備是製造芯片的複雜而昂貴的工具，Lam 公司與其他主要晶圓製造設備供應商展開競爭，其中包括應用材料公司AMAT.O、荷蘭 ASML 公司ASML.AS和 KLA 公司KLAC.O。

該公司的客戶包括美光科技MU.O、三星電子005930.KS和臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 2340.TW等公司。

"臺積電執行副總裁兼聯席首席運營官Y.J. Mii表示："隨着全球半導體需求的持續增長，需要我們的合作伙伴提供創新的技術解決方案，以實現更強大的新型器件架構。

今年 1 月，Lam 預測 (link) 第三季度營收高於市場預期，表明芯片公司的需求不斷增長。

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