外媒與供應鏈最新消息傳出，臺積電（2330）可能通過技術作價或實際出資持有英特爾分拆出來的晶圓代工服務部門（IFS）二成股權，IFS也將引進高通、博通等美國IC設計巨頭投資，力促創新合作模式並協助英特爾走出谷底之餘，進一步制衡聯發科（2454）爲首的中國臺灣IC設計業者持續壯大搶美企生意。

針對市場傳言，高通與英特爾都不予置評。臺積電也不評論市場傳聞；至截稿前，無法取得博通回應。華爾街日報（WSJ）則報導，特朗普政府已要求臺積電評估掌控英特爾部分或所有晶圓廠的構想，可能以投資人集團或其他結構的形式進行。

消息人士指出，通過臺積電拉昇英特爾晶圓製造量能，壯大“美國製造”是特朗普政府主要目的，最新消息是美方希望臺積電能持有IFS 20%股權，形式可能通過技術作價或實際出資；惟採用何種形式入股、以及相關金額等細節仍未拍板。

至於高通與博通參股英特爾IFS，都不會介入晶圓廠經營，純以“出錢拿產能”方式，確保自家高階製程芯片生產無虞，並落實美國製造、拉昇IFS產能利用率，並希望藉由特朗普到處打關稅戰，挾美企地主與美國在地製造優勢，制衡正在手機與網通芯片大搶美企市佔的聯發科。

美國總統特朗普上週放話：“中國臺灣搶走美國芯片生意，如果不把生意帶回來，我們會很不高興。”分析師指出，就半導體市場來看，臺積是全球晶圓代工龍頭，聯發科已在智能手機芯片出貨超越高通，躍居一哥，並在WiFi芯片領域快速崛起，大搶網通芯片龍頭博通地盤，也是“搶美國芯片生意”。

英特爾先前釋出要爭取高通先進製程訂單的信息，並透露高通將是其Intel 20A製程客戶，即便之後並無進一步信息，但美方希望“壯大英特爾代工事業、協助美國IC設計業取得充足先進製程產能、結合產業鏈上下游發展美國芯片業”企圖心明顯，不僅要搶臺積晶圓代工生意，也要穩固既有IC設計地位。

高通、博通加入投資IFS，要收制衡聯發科、奪回美企在手機芯片出貨一哥龍頭的地位，並防止網通芯片市場也被搶走。

另有知情人士透露，臺積電和博通正各自着眼於針對英特爾的交易，可能把英特爾拆分爲芯片製造、以及芯片設計業務，臺積電已在研究掌控英特爾的部分或所有晶圓廠，博通則評估芯片設計與行銷事業。知情人士說，博通持續密切評估英特爾的芯片設計和行銷業務，已和顧問非正式討論出價事宜，但只有找到合作伙伴接受英特爾的芯片製造業務後，纔可能正式出價。

英特爾臨時執行董事長葉裏已主導與潛在收購方及特朗普政府官員之間的討論。英特爾已啓動區隔芯片製造部門與其他業務，被一些分析師認爲是在爲分拆事業鋪路。