2月15日，根據TECHPOWERUP的最新報導，AMD正在測試導入三星的4nm製程技術，以製造新款I/O芯片。而AMD可能選擇的，預計會是三星的4LPP製程技術（SF4）。

2024年7月，AMD 在美國舊金山舉行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技術規劃，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列構架，分爲Zen 6和Zen 6c，就是所謂的大小核心的構架。不過，當時AMD並沒有提及Zen 6系列構架的發佈日期，也沒有確認採用的製程節點。然而，不久前有消息指出，Zen 6構架的電荷耦合元件（CCD）將採用臺積電的N3E製程技術來製造，而新款I/O芯片（IOD）則是臺積電N4C製程技術。

但是TECHPOWERUP的最新爆料顯示，AMD正在測試利用三星4LPP製程技術來生產新的I/O芯片。從參數規格來看，晶體管密度和臺積電的N5製程差不多，比起N6製程則有比較顯著的改進。

顯示，利用更先進的三星4LPP製程技術，AMD可以降低I/O芯片的功耗，以加入新的電源管理解決方案。更爲重要的是，新款I/O芯片的主要需求是更新內存控制器，支支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM設計，比如CUDIMM內存模塊等。

此前，三星的晶圓代工製程通常令人擔心的是其良率表現。不過，根據先前的市場消息指出，雖然三星的4nm製程良率仍遜於臺積電，不過經過優化後已經接近70%，較最初的僅25%提高許多，如此證明三星有能力提高良率，這可能也是讓AMD思考導入三星4nm製程的原因。

不過，該項消息尚未獲得AMD的證實，後續的狀況還有帶進一步觀察。

編輯：芯智訊-林子

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