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報告摘要

事件：

4Q24實現收入5.39億美元，同比增長18.4%，環比增長2.4%，符合此前公司5.3~5.4億美元的營收指引區間，主要系晶圓出貨量提升。按晶圓尺寸分類，8英寸收入2.52億美元，同比增長0.6%，環比下降4%，佔比46.8%，環比下降3.2pct；12英寸收入2.87億美元，同比增長40%，環比增長9%，佔比53.2%，環比上升3.2pct。盈利方面，產能利用率提升推動毛利率同比增長，淨利潤因匯兌損失轉虧。4Q24毛利率11.4%，略高於公司11%~13%指引區間的下限，同比上升7.4pct，環比下降0.8pct，系稼動率同比提升19.1pct，環比下降2.1pct。4Q24歸母淨損失2520萬美元（4Q23和3Q24分別盈利3539萬美元和4482萬美元），系外幣匯兌損失和政府補貼下降。

下游需求繼續緩慢復甦但結構分化，稼動率維持較高水平

1）下游需求繼續緩慢復甦、結構分化：4Q24電子消費品佔收入總額的63.9%，相關收入同比增長36.5%；工業及汽車收入同比下降10.5%，營收佔比爲23%，預計新能源和汽車已完成庫存調整，需求有望在2025年逐步恢復；通訊收入同比增長19.7%，營收佔比達12%。具體產品上，邏輯、射頻和CIS等需求較強；MCU需求仍未恢復，但一個新MCU已在試產導入階段，公司看好2025年MCU相關營收恢復；功率市場需求仍疲弱，供給側競爭激烈，但公司指引價格已基本止跌。2）稼動率維持較高水平，ASP有望逐步回升：4Q24綜合稼動率103.2%，同比增長19.1pct，環比下降2.1pct，其中8英寸稼動率105.8%、12英寸稼動率100.9%；帶動Q4晶圓出貨121.3萬片，同比增長27.5%，環比增長1.1%；4Q24平均ASP同比下降7.9%，環比提升1.9%。

1Q25指引相對溫和，25全年指引營收同比增長超10%

公司指引1Q25營收約5.3~5.5億美元，中值對應同比增長17.4%，環比增長0.2%；指引毛利率9％~11％，中值環比下滑1.4pct，主要系新產能釋放帶動折舊提升。1）我們預計ASP保持上升態勢、但漲幅相對溫和，主要系成熟製程供給端產能不斷釋放；2）毛利率受益於ASP回升，但由於華虹製造（二廠）產能將於2025年釋放，帶來額外1.7~1.8億美元折舊，我們認爲這將對後續毛利率提升帶來壓力；3）2025年公司指引全年營收同比增長超過10%，ASP逐步回升同時華虹製造（二廠）新產能進一步提升晶圓出貨量。我們認爲“China for China”戰略下，華虹與意法半導體、英飛凌合作也將帶來增長動力。

新產線華虹製造預計25年底月產能將達2~3萬片，公司計劃後續向更先進節點22nm和28nm轉型

1）華虹製造建設積極推進，預計25年底12英寸月產能將釋放2~3萬片/月；2026年中之前完成全部8.3萬片產能對應設備的入場安裝。2）華虹製造的產品未來將向22nm、28nm等更高製程節點轉移。

風險提示：半導體景氣度下行風險；公司擴產進度不及預期；競爭加劇風險。

發佈日期：2025-02-17

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