2月19日，興業證券發表研究報告稱：Deepseek利好應用端側，算力需求繼續高速增長。Deepseek以極低的訓練成本，實現了媲美全球頂尖模型的性能，引發全球熱議，也引起了市場對未來算力需求的擔憂。認爲，Deepseek降低了pre-training階段的成本，但加速應用落地後推理側需求有望爆發，同時，海外巨頭仍在探索大算力下更強大的模型：1、前期訓練成本不代表模型的全部花費。pre-training只佔總成本中很小的一部分；2、未來推理對算力的需求更大，推理所需的算力成本與用戶數量呈正相關；3、在AI基礎設施上進行大量投資將隨着時間的推移成爲戰略優勢。

　　定製化ASIC需求強勁，AI景氣度持續性得以確認。根據博通業績會的預期，預計2027年3家客戶的ASIC+網絡產生的需求達到600-900億美元。另外博通還在與另2家客戶深度合作，有機會在未來幾年內產生巨大的收入貢獻。Marvell也在AIERAEVENT上表示2025-2026年將爲新客戶提供AI推理加速器，並預期加速定製計算芯片（即ASIC）在2023-2028的CAGR將高達45%。隨着大型科技公司定製化ASIC芯片的不斷湧現，未來ASIC芯片的市場規模有望大幅增長，AI景氣度的持續性得以確認。

　　AI服務器設計迭代升級，PCB價值量有望提升。由於GB200機櫃部署複雜，涉及不同芯片、不同模塊和不同機櫃間的互聯，且GB200芯片的功率較大，對散熱要求較高，因此對組裝端良率造成了壓力。根據旭日大數據援引的The information報道，英偉達在測試過程中發現，裝有Blackwell芯片的機架在運行時出現了過熱現象，這不僅可能影響芯片的性能表現，還可能對機架的其他部件造成損害。此外，芯片之間的互聯故障也是導致交付延遲的另一個重要原因。因此，在GB300和下一代Rubin系列中，英偉達可能會在設計架構上進行優化調整，以匹配因芯片高性能而產生的高功耗。參考過去較爲成熟的高密度互聯設計，正交架構是一種選擇，即將業務節點和交換節點正交放置，能夠大幅縮短兩點之間的走線距離，從而提高傳輸速率。若採用PCB背板的方案，具備高速率、低延時及強穩定性的PTFE材料可能成爲備選方案，從節約成本角度考慮，後續可能會採用混壓方式。如果採用此方案，PCB的價值量有望大幅提升。

（文章來源：財中社）