【龍芯中科：下一代服務器芯片3C6000系列目前處於樣片階段 預計今年Q2完成產品化並正式發佈】金十數據2月17日訊，龍芯中科公告稱，公司在投資者關係活動記錄表表示，定位終端應用的2K3000/3B6000M已回片測試中；下一代桌面芯片3B6600處於設計階段；服務器芯片3C6000系列預計今年Q2完成產品化並正式發佈；GPGPU芯片9A1000預計今年上半年流片。此外，公司在工控領域推出了多款SoC和MCU芯片，廣泛應用於能源、交通、教育等領域。對於2024年的營收和毛利率，公司預計營業收入與去年持平，毛利率小幅下降。未來，公司將繼續實施“穩員增效”的方針，並根據市場需求逐步考慮人員擴張。