2月16日消息，據路透社報道，當地時間上週二，美國半導體設備廠商泛林集團（Lam Research）在印度召開的“投資卡納塔克邦”活動上宣佈，已與卡納塔克邦工業區發展委員會 (KIADB) 簽署了投資諒解備忘錄 (MoU)，未來幾年將在印度南部卡納塔克邦投資超過 1000 億盧比（12 億美元），將有助於印度加強其本土半導體生態系統的計劃。

總部位於美國加州弗裏蒙特的泛林集團是全球半導體設備巨頭，主要提供用於薄膜沉積、等離子體蝕刻和溼法加工的半導體制造工具，以支持大多數類型的半導體分立器件、IC 和封裝的製造。

卡納塔克邦包括班加羅爾的 IT 中心，是印度經濟的最大貢獻者之一，也是軟件、IT 服務和製成品的主要出口地。這或許也是泛林集團選擇在卡納塔克邦投資的關鍵。

值得注意的是，在2023年6月，泛林集團曾宣佈通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環境，以幫助培訓印度的下一代半導體工程師。該項目結合項目管理和課程定製，旨在十年內教育多達60000名印度工程師學習納米技術，以支持印度的半導體教育和勞動力發展目標。

印度信息技術部長在 X平臺上表示，泛林集團的投資是該國半導體發展歷程中的“又一個里程碑”，也是對政府半導體願景的“巨大信任”。

近年來，爲了加速印度半導體產業的發展並與中國大陸、中國臺灣等主要半導體中心展開競爭，印度正在積極吸引全球半導體公司在印度投資並設立工廠。爲此，印度政府還效仿美國“芯片法案”還推出了一項 100 億美元的激勵計劃。

在2023年上半年，印度與美國達成了半導體供應鏈和創新夥伴關係。隨後在美國政府的推動下，美光於2023年6月宣佈將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導體封裝和測試設施，並將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。

2023年6月，應用材料公司也宣佈計劃在4年內投資4億美元在印度建立一個協作工程中心，專注於半導體制造設備的技術的開發和商業化。

2024年9月初，印度馬哈拉施特拉邦已批准一項投資 100 億美元的計劃，由以色列晶圓代工企業 Tower Semiconductor 和印度企業集團 Adani Group 在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區的 Panvel 建造一座晶圓廠。它將分爲兩個階段，每個階段創建一個模塊，製造能力爲每月 40,000 片晶圓。第一階段將投資 5870 億盧比（約 70 億美元），第二階段將投資 2510 億盧比（約 30 億美元），因此總計 8390 億盧比（約 100 億美元）。

2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣佈，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）於新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。該項目總投資金額約110億美元，將主要由塔塔集團和印度政府出資。此外，塔塔集團與ADI建立戰略聯盟，探索合作在印度建立芯片製造工廠的可能。

2023年11月28日，AMD宣佈在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注於半導體技術的設計和開發，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等項目。

根據印度的預計，到 2026 年印度半導體市場規模將達到 630 億美元。

編輯：芯智訊-浪客劍