IT之家2月17日消息，臺媒《經濟日報》本月14日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司TSMC Arizona幹部舉行內部會議，作出了多項決議。

其中在先進製程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將於今年年中動工。該晶圓廠將包含2nm和A16節點製程工藝，原定於本十年末投產，不過目前看來有望提前至2027年初試產、2028年量產。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席Fab 21 p的動土典禮。

而在先進封裝部分，臺積電考慮在美國規劃CoWoS封裝廠，以第一方的形式在美國供應AI GPU迫切需求的先進封裝產能，實現從芯片製造到成品封裝的在美“一條龍”本地化。

IT之家注意到，臺積電合作伙伴Amkor安靠已宣佈建設和TSMC Arizona配套的高級封測產能；而臺積電競爭對手三星電子的《CHIPS》法案正式補貼協議中去掉了有關先進封裝的內容。

報道另從臺積電供應鏈獲悉，未來將供應3nm產能的TSMC Arizona第二晶圓廠已完成主體廠房建設，正進行內部無塵室和機電整合工程，預計 2026年一季度末開始工藝設備安裝。

從時間表來看第二晶圓廠有望2026年底試產，2027下半年量產，進度快於此前公佈的2028年投產。