近日，半導體產業迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關企業提供大額補貼，旨在推動本土半導體產業發展。

01

英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地

2月20日，歐盟委員會宣佈批准德國政府對英飛凌位於德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用於其在德國德累斯頓建設新的半導體制造工廠。

公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規模達50億歐元，於2023年3月啓動建設，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產。建成後，該工廠將製造分立功率器件和模擬/混合IC，產品供應工業、汽車、消費等多個領域。

英飛凌首席執行官JochenHanebeck表示，這筆政府資金將加強德累斯頓、德國乃至歐洲作爲半導體中心的地位，促進最先進的微電子創新和生產生態系統，同時提高歐洲半導體產能，確保相關領域的穩定供應鏈。

02

日本熊本縣獲51億日元半導體產業補貼，臺積電熊本廠有望獲益

2月19日，據外媒最新消息，日本決定補助臺積電熊本廠所在的九州地區熊本縣約51億日元（約新臺幣11.2億元），用於推動建設生產半導體等重要供應鏈的據點。

據全球半導體觀察不完全統計，日本熊本縣目前正在推進建設的半導體項目，主要有臺積電熊本廠、索尼圖像傳感器工廠、力成科技測試設備投資、三菱電機碳化硅晶圓廠、日月光科技後端封裝廠、Sumco硅晶圓廠。

圖片來源：拍信網

其中臺積電在熊本縣菊陽町建設的首座晶圓廠已於2024年12月正式量產。該工廠主要生產12納米至28納米制程的邏輯半導體，月產能爲5.5萬片12英寸晶圓。臺積電熊本一廠和二廠的總投資額超過200億美元（約合3.14萬億日元），日本政府計劃爲這兩座工廠提供1.2萬億日元（約合78億美元）的補貼。

臺積電目前計劃在熊本縣建設第二座工廠，預計2025年初動工，2027年投入運營。此外，熊本縣政府正在考慮爲臺積電建設第三座工廠提供土地支持。

索尼圖像傳感器工廠於2024年4月在熊本縣合志市開始建設新的圖像傳感器工廠。該工廠將專注於生產高端圖像傳感器，主要用於汽車和消費電子領域。

力成科技的日本子公司Tera Probe於2025年1月底宣佈在熊本縣投資50億日元（約合人民幣2.4億元），擴展半導體檢測和測量設備。該投資旨在利用臺積電熊本廠的磁吸效應，提升當地半導體測試能力，滿足日益增長的市場需求。

三菱電機正在熊本縣菊池市建設一家碳化硅（SiC）晶圓前端工廠，計劃於2025年11月投產。此外，三菱電機還在合志市擴建一條8英寸SiC晶圓產線。

日月光科技控股於2024年7月與福岡縣北九州市簽署協議，收購市屬土地用於建設後端封裝廠。

大型硅晶圓製造商Sumco計劃在佐賀縣吉野裏町投資超過4000億日元建設新工廠，進一步擴展其在九州地區的產能。

行業人士表示，從熊本目前的半導體項目以及日本近期的補貼傾向來看，這筆資金的多數獲將主要用於支持臺積電熊本廠的建設和發展，進一步完善日本的半導體供應鏈，2月20日，日媒還表示，日本熊本縣正計劃爲臺積電工廠建造新的廢水處理廠。

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