全球最大芯片製造商臺積電先進封裝業務爆單，據報其中七成都由美國芯片龍頭英偉達包下。 英偉達將於2月26日美股盤後發佈上季度財報與下季度展望。分析認爲，英偉達大舉包下臺積電先進封裝產能，意味今年旗下AI芯片出貨持續放量，四大雲端服務供應商（CSP）拉貨動能續強，爲財報會議提前報喜。 臺積電未針對上述傳聞做出回應，但集團董事長兼總裁魏哲家在上月的法人說明會上指出，人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續...
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