2月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季衝高，助力臺積電營運熱轉。業界分析稱，英偉達將於26日美股盤後發佈上季財報與展望，隨英偉達大舉包下臺積電先進封裝產能，意味今年旗下AI芯片出貨持續放量，四大雲端服務供應商（CSP）...
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