智通財經APP獲悉，海通證券發佈研報稱，存儲行業在AI技術快速發展的推動下，需求端迎來顯著增長，同時供給端通過NAND Flash原廠的減產措施逐步改善供需結構，行業有望迎來複蘇。AI手機、AI PC、AIoT及智能汽車等領域的快速發展，進一步提升了存儲器的單機搭載容量。佰維存儲(688525.SH)通過佈局存儲+先進封測一體化，切入AI眼鏡等高附加值領域，未來發展潛力巨大。

海通證券主要觀點如下：

看好存儲行業受益

(1)需求端：DeepSeek加速AI端側應用全面開花，AI+半導體驅動存儲需求提升;(2)供給端：各NAND Flash原廠重啓減產，爲下半年存儲價格反彈鋪定基礎。該行認爲存儲模組公司將顯著受益於供需結構改善及價格回升預期，尤其是能夠協同先進封測及AI端側領域的優質企業。佰維存儲佈局存儲+先進封測一體化，定增投資晶圓級先進封測製造，並覆蓋海外知名AIoT客戶，切入了AI眼鏡高ASP領域。

DeepSeek帶來的深遠影響主要體現在兩個維度

1)同樣訓練效果下DeepSeek提供的低成本方案將爲業界提供新的訓練思路，大廠在訓練大模型時將會受其深度啓發，與此同時，國內雲廠商也會將注意力轉移到國產算力卡的潛能開發;2)DeepSeek的開源將帶來全球AI平權，B/C兩端在本地部署開源模型的動力將急劇增強，換言之，雲端推理對算力卡的需求與本地算存持續加碼以支持大模型將成爲中長期的產業趨勢。

該行認爲應用端有望深度受益，而存儲需求將伴隨AI+應用落地實現全面提升

1)AI手機：DeepSeek降本開源有望推升端側算存配置，雲端算力主導的同時，端側協同將有望迎來大幅增強;此外，AI手機品牌廠商在與第三方APP廠商數據持續貫通背景之下話語權有望逐步增強;2)AI PC：前期AI PC在B端、C端的滲透受限於數據安全及高消費門檻，DeepSeek可助力B端私有云部署本地大模型，實現全面隱私保護，通過在本地設備上處理數據，減少數據傳輸的需求，從而降低數據泄露風險，C端用戶亦將加強在本地的部署意願，AI PC增長邏輯有望逐步重塑;(3)AIoT：端側應用有望全面開花，AR眼鏡滲透有望進一步增強;(4)汽車智能化：該行認爲智能汽車有望引入開源大模型成爲更大的AIoT終端，AI或將深度賦能汽車全生命週期。2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用，如智能手機、服務器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，該行認爲，2025年，伴隨AI應用端滲透進一步提升，存儲單機搭載量將持續成長，存儲減產+需求改善下存儲價格有望實現回暖。

2025年初，各NAND Flash原廠均採取更爲堅決的減產措施，縮減全年投產規模，期待有效降低供應位元增長率，主要通過降低2025年稼動率和延後製程升級等方式達成減產目的，有利於快速減輕市場供需失衡的壓力，爲價格反彈鋪定基礎。25Q1 NAND Flash市場持續面臨供過於求的挑戰，導致價格持續下滑，供應商面臨虧損困境。該行認爲，NAND Flash市場供需結構將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產、智能手機庫存去化、AI及DeepSeek效應等因素將推升NAND Flash需求，從而緩解供過於求的局面，預期下半年也將迎來價格回升。DRAM方面，該行認爲，伴隨網通需求轉好，DRAM亦有望在下半年實現價格回升。

佰維存儲存儲+先進封測一體化佈局，定增投資晶圓級先進封測製造

佰維存儲圍繞半導體存儲器產業鏈，構築了“研發封測一體化”的經營模式。公司本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過19億元，其中用於惠州佰維先進封測及存儲器製造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測製造項目。公司以子公司惠州佰維作爲先進封測及存儲器製造基地，惠州佰維封裝工藝國內領先，目前掌握16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，達到國際一流水平。惠州佰維已向晶圓製造廠商、IC 設計公司、存儲器廠商提供代工服務，形成新的業務增長點。

佰維存儲覆蓋海外知名AIoT客戶，切入AI眼鏡高ASP領域

佰維存儲ePOP系列產品目前已被Google、Meta、小天才等知名企業應用於其智能手錶、VR 眼鏡等智能穿戴設備上;公司eMCP、uMCP系列產品獲得智能手機、平板電腦客戶的廣泛認可。根據維深Wellsenn XR微信公衆號，Ray Ban Meta智能眼鏡BOM構成中，ROM+RAM硬件成本爲11美元，佔主板芯片(89.1美元)比例爲12.35%，存儲模組eMCP爲AI眼鏡中半導體價值量佔比較高的領域。

風險提示：終端需求回暖不及預期;AI應用滲透不及預期;存儲終端價格回升不及預期;半導體國產替代進程不及預期。