蘋果C1基帶芯片

鳳凰網科技訊 北京時間2月24日，據科技博客9to5mac報道，彭博社知名蘋果記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)週日發文稱，蘋果未來最終將會把基帶芯片集成到主處理器中，最快2028年實現。

古爾曼同時曝光了未來兩代蘋果基帶的推出時間。他表示，蘋果對其自研基帶進行了長遠規劃。除了已經發布的C1，蘋果已經在測試C2和C3基帶。C2預計將在2026年推出，將登陸更高端的iPhone機型。接着就是C3，它將在2027年發佈。蘋果希望C3在性能上能夠超越高通基帶。

在基帶性能上完成對高通的超越後，蘋果打算把基帶集成到主處理器中，合二爲一，這樣不僅節能，還能降低成本。不過，這一過程需要花費至少三年時間，最快也要等到2028年。(作者/簫雨)

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