金吾財訊 | 半導體個別走強，中芯國際(00981)漲8.03%，上海復旦(01385)漲5.1%，晶門半導體(02878)漲3.33%，康特隆(01912)漲2.88%，中電華大科技(00085)漲2.8%。

中信證券表示，半導體產能擴張和國產替代，在該領域有所佈局的光伏設備和材料企業有望受益。2024年12月以來，全國各地披露的重大半導體項目已達70餘個，半導體設備和材料需求向好。該行表示，考慮到美國近年來持續加碼對國內半導體行業的制裁，認爲長期看勢必會帶來國內企業加速自主研發和國產替代步伐，半導體設備和材料的國產化率有望繼續提升。我們看到部分光伏設備和材料企業已經在該領域做了積極佈局，產品也開始放量，建議關注具備技術、資金等優勢的設備和材料企業。

東吳證券發佈研報稱，三星電子與長江存儲(YMTC)就先進封裝技術“混合鍵合”達成合作，三星計劃從V10世代NAND開始採用YMTC專利技術，標誌着國產半導體設備核心技術突破獲國際認可。混合鍵合技術通過晶圓對晶圓(W2W)工藝替代傳統凸點連接，顯著縮短電路路徑，提升芯片性能與散熱效率，成爲3D NAND及AI算力芯片封裝的關鍵路徑。研報指出，中性預測下，2030年全球混合鍵合設備需求將達1400臺，市場規模突破28億歐元(約200億人民幣)，AI算力需求爲核心驅動力。建議重點關注後道先進封裝設備鏈相關標的。