【環球網科技綜合報道】2025年2月25日，據路透社消息，英特爾在加利福尼亞州聖何塞舉行的一次會議上宣佈，阿斯麥的首批兩臺尖端高數值孔徑（NA）光刻機已在其工廠正式投入生產，並且早期數據顯示這些機器的性能比早期型號更爲可靠。

英特爾高級首席工程師史蒂夫卡森在會議上表示，英特爾已經利用ASML的高數值孔徑光刻機在一個季度內生產了30,000個晶圓，這些晶圓是足以生產數千個計算芯片的大型硅片。去年，英特爾成爲全球首家接收這些先進機器的芯片製造商，這些機器預計能夠生產出比ASML早期機器更小、更快的計算芯片。這一舉措標誌着英特爾在戰略上的轉變，此前該公司在採用上一代極紫外（EUV）光刻機方面曾落後於競爭對手。

英特爾曾花費七年時間纔將早期的EUV光刻機投入全面生產，這導致其在與臺灣半導體制造公司（2330.TW）的競爭中失去了領先地位。在生產的初始階段，英特爾還對之前EUV型號的可靠性提出了質疑。然而，卡森在會議上透露，在初步測試中，ASML的新型高數值孔徑機器的可靠性大約是上一代機器的兩倍。

“我們以穩定的速度生產晶圓，這對我們的平臺來說是一個巨大的好處。”卡森表示。

據悉，新的ASML機器使用光束將特徵打印到芯片上，相比早期機器，它們可以使用更少的曝光完成相同的工作，從而節省時間和金錢。卡森指出，英特爾工廠的早期結果顯示，高數值孔徑機器僅用一次曝光和“個位數”的處理步驟就能完成早期機器需要三次曝光和大約40個處理步驟才能完成的工作。

英特爾還表示，計劃利用高NA機器幫助開發所謂的18A製造技術，該技術預計將於今年晚些時候與新一代PC芯片一起進行量產。此外，該公司還計劃利用其下一代製造技術14A全面投入高數值孔徑機器的生產，但尚未透露該技術的量產日期。（文智）