2月25日至26日，中信建投證券2025年度“人工智能+”投資策略會在北京成功舉辦。會上，中信建投證券電子聯席首席分析師龐佳軍發表《AI算力投資機會》主題演講。

　　自2022年11月ChatGPT面世以來，大模型快速迭代，百家爭鳴。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，標誌着從單一文本處理擴展到多模態理解和生成的新時代。同時，端側AI應用商業化提速，AI手機、AI PC先後發佈，並向可穿戴、智能車、XR等領域延伸。龐佳軍建議，投資者要重點關注端側AI，如智能手機、新型耳機、智能眼鏡、智能車等。同時，AI快速迭代帶來算力需求快速增長，先進製程、先進封裝需求高漲，相關廠商積極擴產。國內傳統半導體的國產化率較高，但高端芯片自給受限，亟需國產化，重點關注國產高端芯片的生產製造、核心設備材料、EDA軟件等。

　　具體來看，龐佳軍建議投資者關注兩大主線：

　　一是算力硬件維持高景氣，AI端側應用興起。小模型賦能端側，AI應用商業化提速。雲端大模型的訓練和推理需要大量的算力和配套硬件，過去兩年雲端獲得了大量的投資，各家大模型推陳出新，以GPT-5爲代表的下一代大模型萬衆矚目。與此同時，端側模型已經滲透入多種場景，如智能手機、智能眼鏡、PC等。隨着端側算力的增強，端側模型將在更多的領域中發揮重要作用，特別是在需要實時處理和高隱私要求的應用場景中。全球AI應用商業化有望提速，AI應用的效用，如節約人力成本、個人助理等，成爲市場關注的重點。

　　二是AI引領半導體週期，國產高端芯片亟需突破。本輪半導體週期核心需求是AI，AI算力自給受限，高端芯片亟需國產化。硬件基礎設施作爲AI大模型發展基石，但海外對華供應高端GPU、HBM受限，先進製造、先進封裝代工產能難以獲取。國內AI算力產業鏈仍在起步追趕階段，可以類比海外AI在2023年之前的爆發前夕，但關鍵環節處於“有需求、沒供給”的狀態。雖然國內半導體國產化率在過去幾年持續提升，但是核心環節國產化率仍然較低，如高端芯片的生產製造、先進封裝技術的研發、關鍵設備材料的攻關、EDA軟件的開發等。在傳統半導體國產化已有一定基礎的情況下，高端芯片、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA軟件的國產化仍有較大提升空間。

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責任編輯：何俊熹