【SK海力士韓國龍仁半導體集羣一期晶圓廠動工 預計2027年竣工】SK海力士2月25日發佈消息稱，韓國京畿道龍仁半導體集羣內的SK海力士一期晶圓廠於昨日正式破土動工。SK海力士去年7月通過董事會決議，決定投資約9.4萬億韓元（約合66億美元）建設龍仁半導體集羣一期晶圓廠及相關辦公設施。SK海力士計劃在龍仁集羣內分階段建設四座晶圓廠，一期工廠預計2027年5月竣工。該工廠建成後將成為高帶寬存儲器（HBM）等新一代DRAM存儲芯片生產基地。（科創板日報）
SK海力士2月25日發佈消息稱，韓國京畿道龍仁半導體集羣內的SK海力士一期晶圓廠於昨日正式破土動工。SK海力士去年7月通過董事會決議，決定投資約9.4萬億韓元（約合66億美元）建設龍仁半導體集羣一期晶圓廠及相關辦公設施。SK海力士計劃在龍仁集羣內分階段建設四座晶圓廠，一期工廠預計2027年5月竣工。該工廠建成後將成爲高帶寬存儲器（HBM）等新一代DRAM存儲芯片生產基地。（科創板日報）
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