智通財經APP獲悉，英特爾(INTC.US)週一表示，阿斯麥(ASML.US)的首批兩臺先進光刻機已在其工廠“投入生產”。早期數據顯示，這些新型光刻機比舊款機型更可靠。

英特爾高級首席工程師Steve Carson在加州聖何塞舉行的會議上表示，英特爾利用阿斯麥的高數值孔徑(NA)光刻機在一個季度內生產了3萬片晶圓，這種大型硅片可以生產數千顆計算芯片。

去年，英特爾成爲全球首家接收這些機器的芯片製造商，預計這些機器將生產比阿斯麥舊款機型更小、更快的計算芯片。此舉標誌着英特爾戰略的轉變，該公司在採用上一代極紫外 (EUV) 光刻機方面落後於競爭對手。

Carson表示，在最初的測試中，阿斯麥高數值孔徑光刻機的可靠性大約是前一代機器的兩倍。

Carson表示：“我們以穩定的速度生產晶圓，這對平臺來說是一個巨大的福音。”

Carson表示，英特爾工廠的早期結果顯示，高數值孔徑光刻機只需一次曝光和“個位數”的處理步驟就能完成舊款機器需要三次曝光和大約40個處理步驟才能完成的工作。

英特爾曾表示，計劃使用高數值孔徑光刻機來幫助開發所謂的18A製造技術，該技術計劃於今年晚些時候與新一代個人電腦芯片一起進行量產。

該公司表示，計劃利用下一代製造技術14A將高數值孔徑光刻機投入全面生產，但尚未透露該技術的量產日期。