智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，半導體產能擴張和國產替代，在該領域有所佈局的光伏設備和材料企業有望受益。2024年12月以來，全國各地披露的重大半導體項目已達70餘個，半導體設備和材料需求有望向好。考慮到美國近年來持續加碼對國內半導體行業的制裁，該行認爲長期看勢必會帶來國內企業加速自主研發和國產替代步伐，半導體設備和材料的國產化率有望繼續提升。該行看到部分光伏設備和材料企業已經在該領域做了積極佈局，產品也開始放量，建議關注具備技術、資金等優勢的設備和材料企業投資機會。

中信證券主要觀點如下：

多地投資新建半導體項目，國內半導體設備和材料需求向好。

據上海證券報，自2024年12月以來，全國各地披露的重大半導體項目已達70餘個。據成都高新微信公衆號，2月18日，中微半導體與成都高新區簽訂投資合作協議，將在成都高新區建設西南總部項目，總投資額約30.5億元，擬於今年建設並於2027年正式投產。1月下旬，北京市2025年重點工程計劃發佈，其中北電集成12英寸集成電路生產線項目總投資330億元，計劃2025Q4啓動設備搬入，2026年底實現量產。上海市也發佈了2025年重點工程計劃，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線、新升半導體300mm集成電路硅片研發與先進製造基地等16個項目入選。多地積極擴張半導體產能，設備和材料將受益。

美國近年來加碼對中國半導體行業制裁，意圖限制國內高端半導體產業發展，國內替代進程持續推進。

2024年12月2日，美國商務部工業和安全局(BIS)發佈新的對華半導體出口管制措施，正式將140家中國半導體相關企業列入了實體清單，同時還對24種半導體制造設備實施了新的限制。作爲限制中國半導體產業發展的關鍵，美國政府很早就將目光瞄向了半導體設備領域。據路透社報道，美國政府於2019年7月說服荷蘭政府取消向中芯國際出口EUV光刻設備的許可證;2020年12月，美國商務部又將中芯國際列入實體清單，禁止其購買10nm及以下先進製程的半導體設備。該行認爲美國及其盟友對國內先進半導體設備的長期出口管制已無法避免，雖然短期內限制了國內半導體產業的發展，但長期看勢必會倒逼國內企業加速自主研發和國產替代步伐，半導體設備和材料的國產化率有望持續提升。

國產化率持續提升，國內半導體設備和零部件企業迎來重要發展機遇。

目前已披露的重大半導體項目中，半導體封測、晶圓製造及第三代半導體領域的項目數量較多，該行測算封測廠和晶圓廠投資中70%-80%用於購買設備，因此大量半導體項目的投資和開建將爲國內半導體設備和零部件企業帶來重要的發展機遇。據國際半導體協會(SEMI)預計，2025年全球晶圓廠設備支出有望增長至1128億美元，同比+15%，2026年全球半導體設備市場規模有望達到1500-1800億美元。據Sanford Bernstein統計，國內半導體設備供應商佔國內市場的份額僅爲15%。該行認爲目前國產半導體設備份額佔比較低，國產替代進程有望加速，國內半導體設備板塊有望中長期持續受益。

部分光伏設備和材料企業完成佈局，產品開始放量。

晶盛機電實現了8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破，產品質量已達到國際先進水平，此外也在6-8英寸碳化硅外延等功率半導體設備實現國產替代。英傑電氣用於半導體刻蝕、PECVD環節的射頻電源持續獲得批量訂單，在部分型號上已經實現量產，24H1訂單金額已經超過2023年全年訂單金額。金博股份已開發出多款超高純碳基複合材料熱場產品，可廣泛應用於半導體晶體生長的高溫熱場系統，相關產品已在多家碳化硅襯底製造廠商進行驗證並應用。科威爾深耕碳化硅的研發及產線動靜態測試設備，並獲得國際頭部客戶的認可，2023年訂單收入同比實現大幅增長。

風險因素：

全球經濟復甦不及預期;國內半導體項目建設不及預期;國產化替代進程不及預期;美國短期內加大對華半導體出口管制;國內先進製程研發進度不及預期。