Intel 18A工程樣品測試良率低於20%~30%?

芯智訊
02-25

近期,因爲傳聞臺積電將接管英特爾晶圓製造部門,導致英特爾內部員工反對,認爲Intel 18A節點製程較臺積電N2節點製程更具優勢,如果將英特爾晶圓製造業務交臺積電是一個錯誤。隨後英特爾官方也宣佈,Intel 18A已經準備就緒,最快可能將會在今年年中量產,比臺積電N2進度更快。對此,天風證券分析師郭明錤表示,Intel 18A 的樣品測試良率不如預期,加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸,這都讓臺積電能夠進一步勝出。

郭明錤在“X”平臺上發佈貼文指出,目前,主要的PC ODM/EMS製造商正在測試使用Intel/IFS 18A製造的第一個Panther Lake工程樣品。2025年初的行業調查顯示,Intel 18A的良率低於20~30%,因此還有很大的提高空間。對於英特爾在下半年達到批量生產的目標而言,這並不是一個好兆頭。除了技術挑戰之外,IFS由於其組織設置,供應鏈MGT和文化而贏得外部訂單的障礙。這就是臺積電完全脫穎而出的地方。

去年下半年,韓國媒體曾爆料稱英特爾Intel 18A製程良率僅10%,並表示博通可能已經取消了與英特爾的合作,該消息當時就引發了業內的極大關注。不過,隨後知名分析師Patrick Moorhead和英特爾前CEO帕特·基辛格都在X平臺上進行了闢謠。

基辛格還表示,對於現在的芯片來說,用百分比來表示良率是不恰當的。因爲有很多的不同類型的芯片,一些大的計算芯片可能良率較低,但一些小芯片良率會比較高。所以,如果不先以定義芯片尺寸爲前提,任何使用良率百分比來作爲衡量特定製程工藝的水平,都是不瞭解半導體良率的。

外媒也報導稱,目前整個芯片產業都未能爲英特爾的困境提供任何協助,儘管臺積電等競爭對手通過專注於製造而蓬勃發展,博通則擅長高利潤的IC設計業務,但英特爾的一條龍的作業模式在高度專業化的市場壓力下受到嚴重打擊。該公司轉向代工業務的初衷,目標是通過向外部客戶開放晶圓製造業務來重新奪回領導地位。但結果是耗費了大量資金之後,卻暴露出了基礎設施老化,而且靈活性無法與競爭對手匹敵的問題。使得英特爾的股價在五年內縮水了一半以上,與受到人工智能(AI)帶動的市場需求,創新浪潮所拉抬的半導體產業形成鮮明對比。

報導指出,英特爾在Intel 18A的發展不只是技術展現,還代表着一家公司在生存威脅中努力重新定義自我的目標。然而,低良率就代表着面對大規模生產的延後,還可能進一步無法提供客戶所需的尖端芯片。同時,英特爾的分拆傳聞也反映出對相關性的迫切追求,也就是將IC設計分拆給博通,可能會使焦點更加集中。而將晶圓製造交給臺積電,有機會擺脫財物的無底洞。但這其中,執行力無疑的是其中的關鍵。因此,英特爾必須證明其設施能夠服務多樣化的客戶羣。但是要實現到這樣的目標明顯是一個艱鉅的任務。

編輯:芯智訊-林子

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10