智通財經APP獲悉,海通證券發佈研報稱,全球半導體產業已進入5G、新能源汽車、人工智能、雲計算、物聯網等創新技術驅動的新增長階段。隨着AI技術普及帶動算力需求攀升、PCB行業景氣度上行,疊加消費電子市場回暖及國產替代加速。另認爲在產業鏈自主可控的大背景下,國內新材料龍頭企業將有望享有行業高速發展以及國產替代的雙重紅利。建議關注半導體材料、PCB材料及消費電子新材料領域龍頭企業。
海通證券主要觀點如下:
創新技術驅動半導體產業進入新增長階段。
全球半導體產業已進入5G、新能源汽車、人工智能、雲計算、物聯網等創新技術驅動的新增長階段。DeepSeek作爲專注於通用人工智能研發的領先企業,相比OpenAl,技術能力大幅提升,算法智能化升級等優勢,降低了AI訓練成本,推動Al技術普及,帶動數據中心擴張、算力需求攀升以及高速互聯需求增長。DeepSeek已經吸引了近20家車企及核心技術提供商廣泛接入,進一步加速汽車智能化升級。
算力以及AI服務器等硬件都需要PCB。
服務器、存儲、人工智能、汽車電子和通信電子設備包括可摺疊手機都會帶來PCB相關產品需求的增長。2024年以來,受益於AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長,智能手機、PC的新一輪AI創新週期,以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升,HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長,PCB行業景氣度持續上行。
消費電子回暖疊加新品發行。
根據中國新聞網援引Canalys,2024年全球智能手機市場銷量12.2億部,同比增長7%,實現了連續兩年下滑後的再次反彈。根據新浪科技援引中關村在線,預計華爲3月起陸續發佈一系列新品,新品涵蓋了手機、平板、電腦以及智能穿戴等多個領域。
先進材料技術高壁壘,龍頭公司有望受益。
由於技術壁壘高、國內起步較晚,目前全球半導體材料供應鏈依然由日本、歐美等境外企業佔據絕對主導地位。該行認爲在產業鏈自主可控的大背景下,國內新材料龍頭企業將有望享有行業高速發展以及國產替代的雙重紅利。
建議關注:半導體材料公司聯瑞新材(688300.SH)、新宙邦(300037.SZ)、雅克科技(002409.SZ)等標的。PCB材料領域建議關注東材科技(601208.SH)、聖泉集團(605589.SH)等;消費電子新材料領域推薦奧來德(688378.SH)、國瓷材料(300285.SZ)等。
風險提示:下游發展應用不及預期;行業競爭加劇的風險。
免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。