智通財經APP獲悉，2025年初，DeepSeek的爆火，無疑讓全球AI產業爲之震驚。

DeepSeek通過優化算法和架構，以較低的算力成本實現與世界頂級大模型相當的性能。這讓許多投資者都將目光轉移到對過去兩年全球大型科技公司AI支出浪潮的最大受益者英偉達(NVDA.US)的質疑，這甚至一度引發美股市場的劇烈動盪。

儘管如此，無論關於英偉達算力需求的底層邏輯證僞與否，這都無法改變這一技術突破背後的另一重大意義——AI從雲側走向端側。

端側AI的崛起：從雲端到終端的範式轉移

事實上，DeepSeek通過蒸餾技術將百億參數模型壓縮至端側設備可運行的創新，不僅讓AI推理成本大幅下降，更以“算力平權”的姿態，爲端側AI的爆發按下加速鍵。

端側AI指在終端設備本地完成數據採集、處理與決策的AI技術。相較於依賴雲端的集中式處理，端側AI具有低延遲、高隱私性、低帶寬依賴的優勢，尤其適用於實時性要求高的場景(如自動駕駛、AR交互)。

在ChatGPT掀起AI浪潮後，爲普及應用，不少公司發力端側AI，然而進展都不盡如意，其中一大原因在於算力與模型需求不匹配。傳統端側設備(如手機、IoT設備)的本地SoC芯片算力有限，難以支持大模型的推理需求。例如，早期大模型參數規模動輒千億級別(如ChatGPT)，而端側芯片算力通常僅支持十億級以下模型，導致功能效果大打折扣。

這讓許多企業更多地依賴雲端部署AI模型，但實際上雲端也存在顯著缺陷：延遲和時效性。由於需要依賴互聯網連接，一旦網絡環境不穩定，可能會導致數據傳輸延遲，影響實時性任務的執行;隱私和安全。將敏感數據傳輸到雲端處理，存在數據隱私和安全風險，需採取嚴密的防護措施;成本問題。建立和維護雲端計算資源需要巨大的資金投入，尤其是對小型企業來說，雲端計算可能成本高昂。

而DeepSeek-R1的突破在於其“蒸餾模型”技術，通過壓縮大型模型參數並優化推理效率，這使得原本需雲端算力支持的複雜AI任務可在終端設備本地運行。

高通(QCOM.US)最近發佈了一份白皮書，闡述了DeepSeek的問世將如何推動AI在終端側的發展。

該公司指出，得益於蒸餾等多種技術，現在小模型正在接近前沿大模型的質量。

該公司的研究顯示，基於通義千問模型和 Llama模型的DeepSeek蒸餾版本展現了諸多明顯優勢，尤其是在GPQA基準測試中，與GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet和GPT-o1 mini等先進模型相比，取得了相似或更高的分數。

白皮書稱：“許多主流模型系列包括DeepSeek R1、Meta Llama、IBM Granite和Mistral Ministral都推出了小模型版本，且面向特定任務的性能和基準測試都表現出色。將大型基礎模型縮減爲更小、更高效的版本，不僅能實現更快的推理速度、更少的內存佔用和更低的功耗，同時可以保持較高的性能水平，從而使此類模型適合在智能手機、PC和汽車等終端上部署。”

研究總結道，當前先進的AI小模型已具有卓越性能，模型參數規模正在快速縮小，模型數量的增加正在幫助開發者在邊緣側打造更豐富的應用，與此同時，個性化多模態AI智能體將簡化交互，高效地跨越各種應用完成任務。這些進展預計將降低訓練新模型的成本，使AI更加普及。

設備載體豐富多樣

事實上，不只有高通，許多分析師和科技巨頭對於端側AI的前景也表示非常看好。

知名分析師郭明錤在最近的一份研報中表示，DeepSeek的爆紅將加快端側AI趨勢的崛起。他指出，DeepSeek不僅在功能上進行了優化，更爲重要的是，它引發了一場關於在本地端部署大型語言模型(LLM)的熱潮。

包括臺積電(TSM.US)和英偉達在內的許多行業巨頭都預計，端側AI市場將在2026年前後顯著增長。

根據DataM Intelligence在1月發佈的端側AI市場報告，全球端側AI市場在2023年達到168億美元，預計到2031年將達到738億美元，2024年至2031年期間的複合年增長率爲20.6%。

在應用落地層面，據分析稱，由於規模巨大的用戶羣體，軟硬件生態成熟，以及擁有豐富的使用場景，手機和PC可能是端側AI的最完美應用載體。而在未來，AI 眼鏡、智能汽車、機器人等領域或將擁有更大的應用潛力。

從多家機構的預測來看，端側AI設備的前景將非常廣闊。

AI手機：據Canalys預測，2024年全球市場AI手機滲透率達到17%，2025年更多中高端機型將配備更強大的端側AI能力，推動全球市場滲透率達到32%，出貨量接近四億臺;

AI PC：據IDC預測，2027年全球AI PC出貨量將達1.5億臺，滲透率提升至79%;

AI眼鏡：據IDC預計， 2025年全球AI眼鏡市場出貨量爲1280萬副，同比增長26%，並預計至2030年全球AI眼鏡市場規模突破3000億美元;維深Wellsenn XR的預測數據顯示，到2029年AI智能眼鏡的年銷量將達到5500萬副，到2035年有望突破14億副。

總體而言，市場研究機構Research And Markets最新發布的報告預測，2024年全球端側AI硬件市場規模爲23億部，預計到2030年將達到60億部，從2024年到2030年的複合年增長率爲17.6%。

SoC：承載市場巨大增量

端側AI載體豐富多樣，DeepSeek的技術突破有望加速更多端側AI設備的發展，但作爲硬件終端的底座，SoC芯片的增長潛力似乎更爲明顯。

SoC(System on Chip)芯片，顧名思義就是把系統所需的所有組件集成到一塊芯片上，包括CPU、GPU和NPU等。可以說，SoC芯片是各類型硬件設備的主控單元，承載着運算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。

而在端側AI應用中，SoC扮演着至關重要的角色。隨着AI技術的不斷發展，端側設備如智能手機、可穿戴設備、耳機、眼鏡等都需要更強大的AI處理能力。SoC通過集成NPU(神經網絡處理單元)等模塊，顯著提升了設備的AI算力。

前文提到，傳統端側設備的SoC芯片算力有限，難以支持大模型的推理需求。但隨着AI在端側的應用越來越廣泛，芯片廠商開始在NPU上發力，推動算力達到幾十甚至數百 TOPS，疊加DeepSeek的技術突破，讓端側模型部署難度顯著減小，從而使硬件廠商加大對AI設備的研發生產，AI SoC芯片需求預計也將水漲船高。

高通在白皮書中指出，DeepSeek的崛起標誌着AI發展的一個潛在轉折點。“這一關鍵時刻是更廣泛趨勢的一部分，凸顯了行業在打造高質量小語言模型和多模態推理模型方面的創新，以及這些創新正在爲AI的商用應用和終端側推理落地做好準備。這些新模型能夠在終端側運行，將加速強大邊緣側芯片的規模化擴展，並創造對此類芯片的需求。 ”

據Markets and Markets數據，SoC市場預計將從2024年1384.6億美元增長到2029年2059.7億美元，預計複合年增長率(CAGR)達到8.3%。

該機構指出，移動設備、物聯網(IoT)和可穿戴設備對能效和緊湊設計的需求不斷增長，推動了SoC在市場上的廣泛應用。SoC在更小的尺寸內提供了更高的處理能力，促進了其在可穿戴設備和互聯設備中的普及。隨着AI和機器學習算法的持續進步，針對AI優化的SoC開發日益增多，尤其是在AI PC和智能手機的本地處理領域。這些AI優化的SoC具備邊緣計算能力，從而在連接有限的區域也能提升隱私保護和電池續航能力。此外，汽車高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛和車載信息娛樂系統對SoC的需求不斷上升，進一步推動了系統級芯片市場的顯著增長。

高通將成潛在贏家

近年來，作爲SoC芯片領域的巨頭，高通股價表現遠不及英偉達等爲AI數據中心提供芯片的同行。在AI掀起熱潮後，許多分析人士都曾期待端側AI將推動智能手機銷量增長，從而提振高通股價。

然而，這一效應遲遲未能顯現，原因可能有很多，包括疫情需求爆發後換機週期的延遲、端側AI部署緩慢難以帶動需求等。

但如今，隨着時間的推移，客戶庫存的持續消化，以及DeepSeek爲端側AI部署帶來可能，智能設備升級週期有望即將形成。

高通最新發布的白皮書也顯然表明公司已準備好迎接AI推理創新時代的到來，而從最新的財報同樣可以看到，該公司已經開始受益於AI走向端側這一大趨勢。

根據本月早些時候發佈的業績，高通2025財年Q1實現營收116.69億美元，同比增長17%。

其中高通提到，得益於AI推動智能手機需求增長，手機相關銷售額增長13%至75.7億美元，超出市場預期。

AI手機的興起開始促使廠商採用更高性能的SoC以增強AI計算能力，業務增速也較上一季度有所加快。高通預計，下季度手機業務營收仍將同比增長10%，繼續回暖趨勢。

Melius Research分析師Ben Reitzes在一份研究報告中寫道：“與蘋果類似，高通在高端市場也看到了增長，尤其是那些引入了AI相關功能的手機製造商。”Reitzes維持對高通“持有”評級，但將其目標價從180美元上調至190美元。

另外值得注意的是，高通在端側AI領域的增長潛力可能遠不止於AI手機。

事實上，高通對於未來的手機市場增速持謹慎態度，該公司預計，2025年智能手機市場增幅僅爲低個位數。

但這並不影響高通未來的樂觀前景，原因在於高通正積極拓展核心市場之外的業務版圖，這爲其營收增長注入了新動力。

高通在財報中指出，5G與高性能、低功耗計算及設備端AI的結合，將推動智能手機技術向其他行業擴展，如PC、汽車和IoT。這也是高通近年來拓展更多業務領域的核心邏輯。

早在去年12月的投資者日上，高通首席執行官Cristiano Amon就曾表示，將擴展高通的長期戰略，目標是在本十年末實現手機和非手機市場各佔50%的收入。作爲端側AI的引領者，高通的解決方案已涵蓋了數十億臺智能手機、汽車、XR頭顯和眼鏡、PC以及工業物聯網終端等。

第一財季，高通的IoT業務實現持續增長，營收達到15.49億美元，同比增長36.1%。據瞭解，IoT業務收入涵蓋消費電子、邊緣網絡、工業類產品及AI PC，得益於行業領先處理器和設備端AI能力的新產品推出，IoT業務在經歷低谷後迎來了連續增長。

展望未來，該公司預計在消費電子需求回升及AI PC增長的帶動下，下一季度IoT業務有望實現15%的增長。

Summit Insights分析師Kinngai Chan表示：“市場對高通的預期較高，但我們認爲這是合理的，因爲高通在PC客戶端市場的潛在市場規模擴張和智能手機市場的份額增長方面有着不錯的前景，尤其是在高端市場佔據強勢地位。”

高通的汽車芯片業務營收同樣大幅增長60.7%至9.61億美元，雖然增速較上一季度的68%有所放緩，但仍處於高速擴張階段。增長主要由智能座艙市場的擴展、智能駕駛和自動駕駛需求上升以及電動汽車市場的智能化升級推動。

高通指出，汽車企業對高通驍龍數字底盤解決方案的需求增加，更多廠商採用其高性能計算平臺，提高了對高端汽車芯片的需求。高通預計未來幾年汽車業務將繼續保持高增長，並計劃到2029財年將非手機業務收入提升至220億美元。

以Samik Chatterjee爲首的摩根大通分析師表示，基於高通加速多元化帶來的長期機會，預計到本十年代末，來自非智能手機市場的收入佔比將顯著提高，PC、IoT和汽車業務都將對公司產生更爲重要的影響。在邊緣計算領域的技術領導地位日益重要，尤其是在AI在端側設備中普及的背景下，這一點顯得尤爲關鍵。目前，該行予以高通“增持”評級，目標價爲195美元。

總結

DeepSeek的橫空出世，無疑證明了AI正在經歷重要變革，這一技術突破將推動科技行業更多地聚焦於如何在邊緣側實際應用中高效地部署模型，進而推動端側AI加速發展。

正如高通在白皮書提到的：“對大型基礎模型的蒸餾已催生大量更智能、更小型、更高效的模型，使各行業能夠更快地規模化集成AI，特別是在終端側加速集成。隨着AI創新在邊緣側爆發，高通在可擴展硬件和軟件方面的投入將進一步鞏固其領導力。”