來源：@經濟觀察報微博

許夢旖/文 2月27日，歌爾股份（002241.SZ）發佈公告稱，公司控股股東歌爾集團擬自公告披露之日起的6個月內，以股票增持專項貸款及自有資金通過集中競價交易的方式增持公司股份，增持金額不低於人民幣5億元，不超過人民幣10億元，且本次增持計劃不設定價格區間，擇機實施。

此前的2月25日，歌爾股份發佈年度業績預告稱，預計2024年歸屬於上市公司股東的淨利潤約爲25.57億元至27.75億元，同比增長135%至155%。同時，該公司將業績變動的主要原因概括爲：消費電子行業終端需求在AI（人工智能）等新技術的推動下有所復甦；精密零組件業務、智能聲學整機業務以及智能硬件業務板塊中的VR/MR、智能穿戴等細分產品線業務進展較爲順利，綜合毛利率提升。

展望未來，歌爾股份認爲，科技行業正在醞釀新的產業機遇，AI技術與元宇宙技術和新興智能硬件產品的融合，爲消費電子行業帶來了新的發展契機。

記者亦注意到，除了歌爾股份，在 AI技術和新興智能硬件產品加速融合的背景下，已有多家相關產業鏈公司發佈了2024年度業績快報，其營業收入及淨利潤均有大幅提升。

“如今，只要存在人機交互的硬件終端產品，都有廠商想要嘗試將它們與AI大模型結合起來。”北京市社會科學院副研究員王鵬向記者表示。

端側芯片公司業績爆發

恆玄科技（688608.SH）、炬芯科技（688049.SH）、瀾起科技（688008.SH）等AI端側芯片上市公司近日先後發佈2024年業績快報，營業收入及淨利潤均有大幅提升。上述公司均表示，受益於下游市場需求回暖，今後將積極完善產品矩陣，拓展AI端側芯片相關產品線業務。

2月25日，炬芯科技公告表示，2024年公司實現營業收入6.52億元，同比增長25.34%，實現歸母淨利潤1.06億元，同比增長62.90%；其中，2024年第四季度毛利潤和淨利潤皆創單季度新高，第四季度歸母淨利潤同比增長93.39%。

公告稱，報告期內，公司產品表現亮眼，端側 AI 處理器芯片憑藉低功耗、高算力的優勢，出貨量不斷攀升，銷售收入實現倍數增長；同時，公司加大研發投入，緊密圍繞市場需求動態和技術發展趨勢，從架構創新路徑出發，成功研發出 CPU+DSP+NPU三核異構的核心架構，並推出了第一代基於三核AI異構架構的端側AI音頻芯片。

2月26日，炬芯科技董祕辦工作人員向記者表示，公司專注於低功耗無線音頻市場，主要面向由電池供電、對AI算力要求相對較高的中小型模型端側AI市場。

“三核AI異構架構的AI音頻芯片將會提高算力的能效比。”該名工作人員稱，公司三核AI異構架構的端側芯片系列，可提供低功耗、大算力優勢，助力客戶研發和推廣更具競爭力的端側AI產品；另外，端側AI音頻芯片ATS323X已在客戶端進行導入驗證，預計在2025年上半年實現產品落地。

同樣，瀾起科技發佈的業績快報亦顯示，2024年公司實現營業收入36.39億元，同比增長59.20%；實現歸母淨利潤14.12億元，同比增長213.10%，創歷史新高。

瀾起科技在公告中表示，公司經營業績較上年度大幅增長的主要原因包括兩方面：受益於全球服務器及計算機行業需求逐步回暖，公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長；受益於AI產業趨勢推動，三款高性能運力芯片新產品開始規模出貨，三款新產品2024年合計銷售收入約爲4.22億元，爲上年度的8倍，爲公司貢獻了新的業績增長點。

對此，瀾起科技董祕辦工作人員向記者表示，運力芯片中的“運力”是指在計算和存儲之間搬運數據的能力。在人工智能時代，系統對“運力”提出了更高的需求，該公司的高速互連芯片產品可以有效提升系統的“運力”。

該名工作人員同時表示，瀾起科技的高性能運力芯片主要分爲三類，分別是PCIe Retimer芯片（爲了解決外圍組件總線信號衰減問題）、MRCD/MDB芯片（高帶寬內存接口芯片）及CKD芯片（時鐘驅動器芯片）。上述三款高性能運力芯片新產品需求旺盛，於2024年開始規模出貨。

2月26日，恆玄科技發佈業績快報表示，該公司適時推出了一系列智能可穿戴芯片，在智能藍牙耳機、智能手錶市場的份額進一步提升；預計2024年全年實現營業收入爲 32.63億元，同比增長49.94%；預計歸母淨利潤爲4.59億元，同比增長271.70%；公司全年營收和淨利潤均創成立以來的歷史新高。

2月26日，恆玄科技董祕辦工作人員向記者表示，品牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優勢和商業壁壘，公司下游客戶分佈廣泛，包括三星、OPPO、小米、榮耀、華爲、vivo等全球主流安卓手機品牌，也包括哈曼、安克創新、漫步者、韶音等專業音頻廠商，並與阿里、百度、字節跳動、谷歌等互聯網公司有合作，客戶亦包括海爾、海信、格力等家電廠商。2025年，恆玄科技將繼續專注於無線超低功耗計算SoC芯片的核心技術研發，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發展。

該名工作人員告訴記者，雲端大模型的興起不僅會拉動提升AI手機、AI電腦的發展，也會對可穿戴設備的研發生產帶來巨大改變。比如，由於可穿戴設備需要對環境的感知能力變得更強，可穿戴設備會對端側AI芯片提出新的需求，主控芯片的算力能力也需要進行相應的提升。此外，由於可穿戴設備需要具備長續航能力，因此端側AI芯片在算力提升的基礎上還需要保持較低的功耗水平。

DeepSeek帶來“黃金拐點”

“如今，只要存在人機交互的硬件終端產品，都有廠商想要嘗試將它們與AI大模型結合起來。”北京市社會科學院副研究員王鵬向記者表示，雲端和邊緣處理的混合AI模型將會是AI未來的發展方向。

他認爲，DeepSeek（深度求索）將會率先帶來AI端側的SoC芯片（系統級芯片）需求。SoC芯片是各類型硬件終端設備的主控單元，承載着運算控制等核心功能，是硬件設備的“大腦”。隨着AI在邊緣側的應用越來越廣泛，SoC芯片將會成爲集成人工智能與邊緣計算能力的系統級芯片。

“多家廠商近期都跟風推出了AI眼鏡、AI手機、AI手錶、AI耳機、AI機器人等商品，賺足了消費者的眼球。”王鵬向記者表示，DeepSeek的“開源”特性使得AI技術能夠更廣泛地應用於各類端側設備，讓生成式AI真正從雲端走向端側。另外，AI芯片、AI模組和一體機廠商們紛紛宣佈適配DeepSeek，也將有助於構建一個共享技術資源、協同研發創新的AI生態系統。

事實上，儘管DeepSeek面世不久，但端側設備上下游廠商卻已“追風”入場。記者注意到，OPPO、榮耀、魅族等手機生產商均已宣佈完成對Deepseek模型的接入；吉利、極氪、嵐圖、寶駿、智己、東風、零跑、長城等衆多車企也已宣佈接入Deepseek，並開始全面適配。

根據全球技術市場研究機構ABI的預測，端側AI市場正在快速增長，預計到2028年，基於中小型模型的端側AI設備將達到40億臺，年複合增長率爲32%；預計到2030年，75%的AIoT（人工智能物聯網）設備都將採用高能效比的專用硬件。

在王鵬看來，科技行業一直在探索AI硬件產品，2025年將迎來一個“黃金拐點”。不過，AI大模型與硬件產品的融合應用效果仍需待市場考驗，並且需要增強本地SoC芯片提供的算力與大模型所需要算力的匹配程度。

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