花旗發表報告表示，ASMPT(00522.HK) 2024年第四季度業績收支平衡，因半導體和表面貼裝技術的毛利率雙雙下降。2025年第一季度指引亦令人失望，管理層預計傳統業務短期內復甦有限。先進封裝仍是亮點。ASMPT希望在向領先高帶寬內存(HBM)製造商交付後獲得重複的熱壓鍵合(TCB)訂單。最近向另一家HBM客戶交付試驗工具，顯示2025年下半年有望獲得新訂單。該行預測ASMPT的TCB銷售在...
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