3月4日，甬硅電子今日收盤31.4元，上漲5.26%，滾動市盈率PE（當前股價與前四季度每股收益總和的比值）達到191.16倍，總市值128.24億元。

從行業市盈率排名來看，公司所處的半導體行業市盈率平均122.43倍，行業中值72.51倍，甬硅電子排名第146位。

股東方面，截至2024年9月30日，甬硅電子股東戶數12254戶，較上次減少502戶，戶均持股市值35.28萬元，戶均持股數量2.76萬股。

甬硅電子(寧波)股份有限公司的主營業務從事集成電路的封裝和測試業務，爲集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案，並收取封裝和測試服務加工費。公司封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、晶圓級封裝產品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”5大類別。下游客戶主要爲集成電路設計企業，產品主要應用於射頻前端芯片，AP類SoC芯片，觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網AIOT芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業類和消費類產品等領域。公司系國家高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”。公司“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評爲浙江省重大項目。

最新一期業績顯示，2024年三季報，公司實現營業收入25.52億元，同比56.43%；淨利潤4240.12萬元，同比135.35%，銷售毛利率17.48%。