英偉達公佈第四財季營收後，供應鏈透露，英偉達再砍單CoWoS先進封裝，且先前洽談的CoW（Chip on Wafer）前段封裝製程委外訂單，最終未達共識。

法人分析，臺積電先進製程產能利用率仍接近滿載，甚至高於年初產量，但隨英偉達前代Hooper GPU生命週期進入尾聲，總訂單量可能逐漸減少，有待下一代產品GB300推出提升需求。

臺積電在3月2日對此傳聞不予回應。

一位封測供應鏈人士指出，近期臺積電CoWoS相關訂單依然供不應求，並沒有被削減，可能是由於工藝和產品世代交替，甚至可能是一些客戶開始佈局下一代扇出型面板級封裝（FOPLP），導致誤會加深。

此前在2025年初，市場消息傳出“臺積電CoWoS被削減訂單”，在1月份的臺積電法說會上，魏哲家以“外面謠言多，公司正在持續擴產，以滿足客戶需求”間接否認了削減訂單的傳言。黃仁勳上週也在英偉達的財報會議上明確指出，Blackwell系列芯片供應鏈問題已完全解決，“需求非常強勁”。

業內分析，以英偉達爲例，今年中Hopper架構系列H10、H100、H200等AI芯片全面停產，客戶轉向以Blackwell架構爲主的B200或B300。但由於Blackwell架構採用的臺積電CoWoS-L先進封裝技術需要採用局部硅中介層（LSI）加上重分佈層（RDL）等兩種技術，因此良率仍不及先前CoWoS-S的99％，目前僅約70％至80％，產出自然不及先前水平，成爲今年全年臺積電CoWoS平均月產能下降的主要因素。