IT之家 3 月 3 日消息，據馬來西亞國家新聞社 BERNAMA 報道，該國首相安華（也譯為安瓦爾）當地時間 2 月 28 日表示其於同日與 Arm 首席執行官雷內・哈斯（Rene Haas）進行了在線會談，Arm 母公司軟銀首席執行官孫正義同樣參會。

安華稱馬來西亞政府與 Arm 雙方將在本周敲定並簽署一項基地建設協議。他表示國際芯片設計巨頭的投資也是對該國專業半導體人才儲備的一項挑戰。

馬來西亞在 2024 年公布了該國半導體戰略，政府計劃提供 250 億令吉 / 林吉特（IT之家備註：當前約 408 億元人民幣）的財政支持，並為 6 萬半導體工程師提供培訓。