新浪科技訊 北京時間3月4日下午消息,MWC 2025期間,聯想推出一系列搭載人工智能的最新設備,其中ThinkBook Flip AI PC概念機是全球首款OLED外折屏筆記本電腦,其可以實現智能化辦公、多屏協同及智能工作空間適配。
這款概念設備採用18.1英寸外折式OLED顯示屏,可從緊湊的13英寸筆記本形態切換至縱向擴展的工作空間,優化生產力、提升多任務處理能力,並增強AI協作體驗。其支持五種模式自由切換,包括:筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式、閱讀模式。
ThinkBook Flip AI PC概念機集成AI智能多任務處理功能,支持工作區分屏,可同時運行多個應用,減少對外接顯示器的依賴。搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內存及PCIe SSD存儲,確保流暢的AI計算性能。同時,全新三層發光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數字鍵與多媒體控制功能,提升交互體驗。Thunderbolt 4接口與指紋識別增強商務級安全防護,爲未來混合辦公提供全新範式。
同時,聯想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級,包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。ThinkPad T、E系列及ThinkBook 14 2合1 Gen 5也迎來升級。聯想還展示了Magic Bay生態系統,推出模塊化可連接配件,如Magic Bay Tiko智能交互設備、Magic Bay雙屏、Magic Bay 迷你副屏等,助力創新計算體驗。
責任編輯:何俊熹
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