3月4日，臺積電宣佈有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資於美國先進半導體制造。這筆資金將用於在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進後端製造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資於美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結合...
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