智通財經APP獲悉，臺積電(TSMC.US)首席執行官魏哲家計劃於週一與美國總統特朗普會面，討論這家臺灣半導體巨頭在美國的投資計劃。臺積電表示，此次會談將涉及該公司在美芯片製造的長期發展規劃。

根據外媒報道，知情人士透露，特朗普政府預計將於週一晚些時候宣佈一項重大計劃，臺積電計劃在未來四年內投資1000億美元在美國建設芯片製造廠，以加強其在美生產能力。這筆鉅額投資將用於建設最先進的芯片製造設施，助力美國政府長期以來推動的半導體產業復興戰略。

臺積電於2020年首次宣佈在美國亞利桑那州建立工廠，當時承諾投資120億美元建設一座芯片廠。隨後，該公司迅速擴大在美佈局，在同一地點增建了兩座工廠，使總投資額達到650億美元。2023年底，該公司在亞利桑那州的首座工廠正式投入量產。今年4月，臺積電再次宣佈，將其原定投資計劃額外增加250億美元，使總投資額提升至650億美元，並承諾到2030年新增第三座芯片工廠。

此外，去年11月，在時任美國總統拜登的政府推動下，美國商務部最終確定了一項66億美元的政府補貼，以支持臺積電美國子公司在亞利桑那州的半導體生產項目。此次臺積電擬進一步擴大投資，無疑將加速美國本土芯片製造的發展，並在全球半導體供應鏈中鞏固自身的關鍵地位。

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