文 | 新浪科技 羅寧

　　近日，A股第一單外資跨境換股誕生，至正股份公告稱，擬取得先進封裝材料國際有限公司（AAMI）之99.97%的股權。此次重大資產重組還將引入全球半導體封裝設備龍頭企業ASMPT作爲至正股份的重要股東。

　　芯片領域專家指出，此次跨境併購是去年芯片業併購潮的重大延續和突破，也解決了A股上市公司向境外投資人收購境外標的公司的交易審批難題，預計可能將帶動一大批優質境外資產換股迴歸A股。至正股份通過“聯姻”ASMPT，後者也將爲中國半導體產業的發展提供了重要支持。

　　值得一提的是，AAMI的前身也是ASMPT旗下的材料業務分部，ASMPT深耕中國本土化多年，去年著名私募基金KKR擬收購ASMPT，引發了持續關注。

　　此前有媒體報道稱，本輪併購潮，封裝測試作爲連接設計與製造的關鍵環節，正日益成爲行業關注的焦點，而作爲該領域龍頭之一的成熟企業ASMPT，則相應成爲投資熱點。

　　2025年芯片業併購加速

　　進入2025年以來，芯片行業新併購事件加速。1月21日晚，南芯科技發佈公告稱，擬以現金方式收購珠海升生微電子有限責任公司100%股權，收購對價合計不超過1.6億元；

　　同月，納睿雷達公告籌劃以發行股份及支付現金的方式收購希格瑪微電子100%股權，並募集配套資金。

　　以及本次，至正股份擬聯姻ASMPT加速半導體關鍵技術佈局，這也是跨境換股、引入國際半導體設備龍頭作爲重要股東的第一單。

　　公開信息顯示，截至2024年12月，已有40餘家A股上市的半導體產業鏈及相關企業披露重大重組事件或進展。

　　回溯成因，芯片行業併購事件加速起源於2024年，由於近年來芯片行業快速擴張，不少開啓IPO之路的公司受多重因素影響未能成功上市。

　　在此背景下，2024年以來，證監會頻繁出臺併購重組領域的政策，相繼推出‘支持科技十六條’‘科創板八條’‘併購六條’等，進一步完善了併購重組的制度框架。同時，證監會還發布了多項措施和規則，以提高配套制度的適應性。

　　實際上，自2024年下半年以來的芯片行業併購潮，有同爲芯片行業的整合，也有不少跨界併購。

　　比如，封裝材料生產企業華海誠科宣佈籌劃收購華威電子100%股權。華海誠科表示，華威電子深耕半導體集成電路封裝材料領域20餘年，在技術、市場、供應鏈等方面可以與公司形成優勢互補。與此同時，境外半導體資產也成爲國內企業此輪併購的焦點。如有研硅擬收購株式會社DG Technologies（DGT）70%股權，該公司主營產品爲刻蝕設備用部件；艾森股份收購馬來西亞INOFINE公司80%股權等。

　　在併購境外半導體的國際市場方面，封裝測試作爲連接設計與製造的關鍵環節，正日益成爲行業關注的焦點，而作爲該領域龍頭之一的成熟企業ASMPT，則相應成爲投資熱點。

　　比如，在去年十月，有市場消息傳出，KKR正在考慮對價值約50億美元的ASMPT公司提出收購。

　　ASMPT是全球領先的半導體封裝設備供應商之一，1975年成立於中國香港，現在總部位於新加坡。業務涵蓋半導體封裝（SEMI）設備和表面貼裝技術（SMT）設備兩大核心領域。

　　據悉，KKR的此次收購計劃揭示了其看中的不僅僅是ASMPT的現有技術，更是其深厚的市場根基和研發能力。

　　併購境內外成熟企業，特別是那些掌握核心技術與市場渠道的企業如ASMPT，對於掌握先進技術具有更爲直接且顯著的效果，要通過進一步優化投資質量，推動產業健康有序發展。

　　另外，儘管當前封裝設備的國產化進程正在加快，但是在部分核心高端領域，仍然依賴於進口。對於正在積極突破HBM以及更多高性能AI芯片而言的中國半導體產業而言，ASMPT的先進封裝技術能夠幫助中國企業在這些領域實現技術突破，提升產品的競爭力，從而在全球市場中佔據更有利的地位，其重要性不言而喻。

　　因此，本次收購也引發了國內關注，有業內人士認爲，ASMPT被外資收購疑造成半導體核心技術外流風險，國家應重視先進封裝領域投資。

　　先進封裝領域的本土化巨頭ASMPT

　　ASMPT所在的封裝領域，在整個芯片製造環節中處於下游關鍵地位，加之先進製程放緩，封裝對“延續”摩爾定律、提高芯片算力和晶體管密度、降低功耗成本的積極作用越發明顯。可以說，所有芯片的誕生都離不開封裝。

　　業內人士認爲，當半導體加工的製程微縮遊戲走到盡頭，先進封裝，逐漸成爲芯片行業的勝負手。其不僅是發展AI等芯片的必需工藝，更爲國內實現突破卡脖子的重要“彎道”。這是因爲，先進封裝是實現chiplet技術的基石性工藝。

　　受益於AI、服務器、數據中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝着多功能、小型化、便攜式的方向發展，先進封裝市場有望加速滲透。

　　據相關數據，全球先進封裝市場規模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，複合年增長率達10.7%。

　　據瞭解，全球先進封裝市場的龍頭企業包括ASMPT、臺積電、三星電子、ASE集團等。其中，ASMPT在中國的佈局體現了其對中國市場的長期承諾和深度參與，在其主要佈局和戰略方面，包括合資公司與技術引入、研發中心建設、市場與客戶合作、戰略投資與產業融合、本土化戰略與未來展望等來深度本土化。

　　在合資公司與技術引入方面，2021年，ASMPT與智路資本在蘇州成立合資企業晟盈半導體，將關鍵的電化學沉積（ECD）技術引入中國，實現了全面國產化。

　　ASMPT還通過與國內封測企業（如天水華天、華天西安等）建立緊密合作關係，進一步鞏固了其在中國市場的影響力。2023年，ASMPT在中國大陸的營收佔比達到30.52%，是其最大的市場。

　　戰略投資與產業融合方面，2020年，ASMPT通過剝離半導體材料業務並出售55%股權給智路資本，成立了AAMI。2024年，ASMPT將AAMI的全部股份出售給A股上市公司至正股份，進一步強化了其在華業務的本土化。

　　值得一提的是， ASMPT還爲滿足中國半導體制造企業需求而特別設立本土品牌—奧芯明，其於2023年8月正式成立，提供從研發、設計、組裝到銷售的本土化半導體解決方案，涵蓋芯片製造和封裝測試所需的設備、軟件及工藝技術支持。

　　市場定位方面，奧芯明致力於成爲中國第一半導體封裝設備供應商。技術優勢方面，奧芯明結合了ASMPT的國際領先技術和本土供應鏈優勢，通過自研創新，爲中國客戶提供國產化、高質量且具有價格競爭力的半導體解決方案。

　　2024年5月，奧芯明在上海臨港新片區啓用了首個研發中心，專注於大芯片封裝、內存芯片封裝及倒裝芯片封裝等尖端技術的國產化開發。

　　通過合資公司和技術轉移，ASMPT爲中國封測產業的自主可控和技術創新提供了重要支持，推動了國內封裝技術的高端化發展。

　　根據至正股份公告，ASMPT通過跨境換股方式成爲至正股份的第二大股東，持股比例不低於18%，並通過提名3名董事席位深度參與公司戰略決策。

　　業內人士表示，ASMPT的本土化戰略不僅體現在技術轉移和研發中心建設上，還通過培養本土團隊、提供定製化解決方案等方式，進一步融入中國半導體產業鏈。奧芯明的成立被視爲ASMPT在中國市場佈局的重要里程碑，未來將繼續發揮其在先進封裝領域的技術優勢，助力中國半導體產業的自主可控。通過上述佈局，ASMPT不僅鞏固了其在中國市場的領導地位，還爲中國半導體產業的自主化和技術創新貢獻了重要力量。

　　專家呼籲國資基金入場，轉向“軍團突圍”

　　前述芯片領域專家表示，2024年芯片行業開始的併購潮中，收購方多爲企業，特色主要是“單兵作戰”，而只有國資基金入場，大力收購半導體關鍵領域的成熟企業甚至跨境併購，才能轉向“軍團突圍”。

　　“國資基金具備長期資本優勢，能夠承擔技術攻堅的高風險，其併購目標更聚焦於技術協同與產業鏈安全。而收購外資企業可以幫助國內企業更好地融入全球產業鏈，拓展國際市場。通過整合國際資源，中國企業能夠在全球半導體市場中佔據更有利的位置。”

　　在芯片領域，國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）是中國政府爲推動集成電路產業發展而設立的專項投資基金，分爲一期、二期和三期。大基金在推動中國半導體產業自主可控、技術創新和產業升級方面發揮了重要作用。

　　大基金的投資貫穿了半導體產業鏈的各個環節，包括芯片設計、製造、封裝測試、設備和材料等。

　　此前，大基金還重點支持跨境併購，目標收購海外優質IP和晶圓廠。

　　例如，長電科技在大基金的支持下收購了新加坡的星科金朋，直接提升了中國封測產業在全球的競爭力。

　　近期，大基金三期發生了首度對外投資，接連投資兩支基金，國家集新（北京）股權投資基金（有限合夥）和華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合夥），共計向兩支基金注入人民幣超1600億元。

　　業內認爲，大基金三期將對今年國內半導體產業發展，提供強有力的支持。中航證券研報顯示，國家大基金三期將重點投向重點卡脖子環節，側重於國產化率低的半導體設備、材料、零部件，重點關注光刻機、光刻膠等細分環節；AI相關領域，AI算力將得到國家大基金三期更大支持力度，先進封裝，高端存儲（如HBM）值得重視。

　　其中在先進封裝領域，去年KKR 擬收購新加坡半導體設備製造商 ASMPT 的消息在業界引發了廣泛議論。這一潛在收購案不僅讓 ASMPT的未來走向充滿懸念，也給中國蓬勃發展的先進封裝帶來了挑戰。對於中國封裝產業來說，ASMPT 若被KKR收購，可能意味着中國企業將面臨一個競爭對手。

　　上述專家認爲，外資芯片企業在半導體領域往往擁有先進的技術和成熟的產品線。通過收購，產業基金可以幫助國內企業快速獲取核心技術，彌補國內在高端芯片設計、製造和封裝測試等領域的短板。“在當前形勢下，全球半導體產業競爭加劇，部分國家實施技術封鎖。產業基金通過收購外資企業，中國企業可以繞過部分技術壁壘，增強自主可控能力。”

　　專家表示，對於國內產業基金和資本而言，採取積極行動，推動國內基金積極參與ASMPT的競購過程，並促使其轉回A股上市，以此確保國內封裝產業的自主可控和持續發展。

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責任編輯：何俊熹