快科技3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A製程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得“數億美元”的製造合同。

Intel的18A製程技術採用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能指標被認爲介於臺積電當前和下一代節點之間。

這爲Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導的代工市場的關鍵一步。

不過報道還稱Intel18A製程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響其爲小型和中型芯片設計公司提供服務的能力。

一旦這些IP模塊（如PHY、控制器、PCIe接口等）通過認證，預計將被廣泛應用於數百萬顆芯片中。

此外美國政府一直致力於重振美國的半導體產業，而Intel作爲美國最大的芯片製造商，自然成爲這一戰略的核心。

總的來說，NVIDIA和博通的測試是18A能否成功商業化的重要指標，如果一切順利，Intel有望在2026年中期開始爲第三方客戶提供18A製程的代工服務。