快科技3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A製程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得「數億美元」的製造合同。Intel的18A製程技術採用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能指標被認為介於台積電當前和下一代節點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入...
網頁鏈接快科技3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A製程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得「數億美元」的製造合同。Intel的18A製程技術採用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能指標被認為介於台積電當前和下一代節點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入...
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