在全球半導體產業競爭白熱化的當下，至正股份的跨境併購之舉成爲行業焦點。2月28日，至正股份（603991.SH）發佈《重大資產置換、發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）》，擬通過“資產置換+發行股份+現金支付”組合方案，收購全球高端半導體封裝材料龍頭“先進封裝材料國際有限公司”99.97%股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT（00522.HK）成爲戰略股東。

　　此次併購堪稱一場 “及時雨”， 從產業協同層面看，此次交易併購極大地推動半導體產業鏈的完善與升級。半導體封裝材料是芯片製造的關鍵環節，引線框架更是其中的核心部件，其性能直接關乎芯片品質。然而，國內在高端引線框架領域長期依賴進口，成爲制約產業發展的瓶頸。先進封裝材料國際有限公司在引線框架領域深耕 40 餘年，擁有行業頂尖的技術、龐大的高端客戶羣體和深厚的研發積累。至正股份收購先進封裝材料國際有限公司後，既可大幅提升上市公司質量，根據公司披露的草案，併購標的公司在2022年、2023年及2024年1-9月分別實現營業收入31.30億元、22.05億元和18.24億元，在剔除股份支付費用、滁州新廠建設投入等非經常性因素影響後，調整後歸母淨利潤達4.67億、1.79億和1.40億元，還能與旗下蘇州桔雲的半導體設備業務協同發力，構建起完整的 “半導體設備 + 封裝材料” 產業閉環。這不僅提升了至正股份自身在半導體領域的競爭力，還增強了我國半導體產業鏈的自主可控能力，爲產業突破國外技術封鎖、實現彎道超車創造有利條件。

　　引入全球半導體封裝設備龍頭 ASMPT 作爲重要股東，更有望爲至正股份的經營與治理帶來跨越式提升。ASMPT憑藉其在行業內的深厚底蘊和廣泛資源，入股後通過提名多位董事會成員深度參與公司戰略決策，帶來國際化的管理經驗和前沿技術，助力至正股份快速融入全球半導體產業生態。這種國際化合作模式，一方面，提升了至正股份的品牌影響力和國際競爭力，同時可吸引更多國際資本和技術關注我國半導體產業，爲產業發展營造良好的國際合作環境。

　　爲順利推進併購、降低併購後整合難度，至正股份精心設計，通過合理估值確保交易性價比、穩定核心團隊保障業務延續性、藉助實控人王強的產業經驗實現戰略協同，爲併購成功築牢堅實防線。

　　至正股份此次跨境併購的成功推進，將開啓了半導體產業創新發展的新篇章。它不僅是企業自身實現跨越式發展的關鍵一步，更是爲整個半導體產業提供了創新發展思路和合作模式，有望引領我國半導體產業在全球競爭中脫穎而出，駛向高質量發展的新徵程。

（文章來源：中國經營網）