郭明錤今天（3 月 4 日）發布博文，深度分析了台積電新一輪美國投資計劃，認為新計劃不僅滿足了美國政府的戰略需求，也為台積電股東創造了最大利益。這場雙贏的談判，標誌着台積電在全球半導體產業中的核心地位。

IT之家今天曾報道，台積電宣佈有意增加 1000 億美元（當前約 7288.74 億元人民幣）投資於美國先進半導體制造，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。

這筆資金將用於在美興建 3 座新晶圓廠、2 座先進封裝設施，以及 1 間主要研發團隊中心。台積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進後端製造能力。

與原本規劃差異之處在於，投資金額額外增加 1000 億美元、減少 1 座先進製程晶圓廠、增加 1 座先進封裝廠、與增加 1 座研發中心。

郭明錤的分析要點如下：

1.深化美台合作關係：根據台積電的規劃，即使美國的先進製程晶圓廠全部完工，其產能僅佔台積電全球總產能的 5–7%。因此在未來幾年，美國客戶仍將高度依賴台積電在台灣地區的生產能力。此外，台積電美國廠的順利運營，也將在很大程度上依賴台灣地區技術團隊的遠程支持。

2.毛利率影響與新機遇：台積電美國廠的平均毛利率預計為 30–35%，全面投產後，可能會導致台積電整體毛利率下降 1.5–2%。為減輕對毛利率的負面影響，台積電將進一步要求供應鏈降價，這對現有供應商構成壓力，但也為新供應商提供了進入市場的機會，成為未來投資的潛在亮點。

3.不必過度擔憂投資金額：許多投資者對台積電 1000 億美元的投資金額對其盈利的影響感到擔憂，但我認為這種擔憂有些過度。台積電可以根據實際情況靈活調整支出，並將海外投資控制在一定的比例內。因此，未來台積電可能會減少對德國和日本的投資。此外，由於台積電在美國增加了一座先進封裝廠，可能不再需要向羣創購買工廠。

4.研發中心的戰略優勢：台積電在美國設立研發中心有兩大優勢：一是能夠積極吸引 Intel、IBM 及其上游企業的頂尖人才，二是可以與美國材料供應商更緊密地合作研發（對台積電而言，最大的挑戰已不再是 N2 與 N16 的生產良率，而是封裝材料）。

5.短期挑戰，長期利好：我理解市場對台積電新一輪對美投資的擔憂，但我認為其中許多顧慮是多餘的。台積電最大的挑戰，如我之前所述，仍在於市場需求以及能否在先進製程上保持領先地位。這輪投資雖然短期內可能帶來一些壓力，但從長遠來看，將為台積電帶來更多機會與優勢。