作者：周源/華爾街見聞

最近，有關英特爾推遲Intel 18A製程工藝的相關傳聞，又開始在市場流傳。英特爾也在快速做出相應回應。

這次最新傳聞是說，由於Intel 18A製程IP認證流程推遲，導致英特爾的IF（代工業務）客戶無法完成採用英特爾於今年下半年“如期”推出的Intel 18A製程，以完成芯片製造。

對此，英特爾從側面做出回應稱，“我們在今年下半年開始提高產量，履行我們對客戶的承諾”。

這個回應很奇特，傳聞說的是Intel 18A製程IP認證流程推遲，但英特爾回應的會提高產量。

公開資料顯示，Intel 18A製程的SRAM密度表現已與臺積電N2工藝相當。因此Intel 18A製程水平能對標臺積電的N3或者N2。

華爾見聞從英特爾獲悉，英特爾將按計劃推進Intel 18A。同時，英特爾也已宣佈在今年上半年完成首個外部客戶的流片工作，“我們對這些進展感到非常滿意”。

此前，在2024年第四季度和全年財報電話會議上，英特爾臨時聯合首席執行官兼英特爾產品首席執行官Michelle Johnston Holthaus表示，“我們預計在2025年下半年推出採用Intel 18A製程工藝的旗艦產品Panther Lake，進一步強化客戶端產品路線圖。”

這個表態，主要是回應此前市場傳聞英特爾會推遲Intel 18A製程工藝的發佈。

對Intel 18A製程將推遲發佈，還帶來了另一個傳聞：英特爾採用Intel 18A製程工藝的Panther Lake也會推遲發佈。

3月6日，英特爾投資者關係副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上，對此事也做了快速澄清。

John Pitzer表示：“Panther Lake仍按計劃於今年下半年發佈，發佈時間並未改變，我們對目前的進展非常有信心。”

Panther Lake是英特爾下一代高性能處理器，主要面向移動端（如筆記本電腦），定位爲Core Ultra 300系列的核心產品，主打續航和AI性能。

這顆芯片基於Intel 18A先進製程設計，首次集成環柵晶體管（RibbonFET）和背面供電技術（PowerVia），顯著提升能效比。

在架構設計方面，採用Cougar Cove 性能核心（P-core）、Sky Mont 能效核心（E-core）及LPE 低功耗核心，支持混合架構，平衡性能與功耗。

Panther Lake是英特爾在移動端的旗艦產品，通過製程革新、混合架構及AI加速，旨在提升筆記本電腦的性能、能效及AI處理能力，成爲2025年高端移動設備的核心動力；有超70%的產能由英特爾自建工廠生產。

Holthaus說，“英特爾產品將成爲Intel 18A的首批量產客戶。我們看到，英特爾代工在性能和良率方面持續進步，我們期待在2025年下半年正式投產，展現我們一流的芯片設計與製程工藝優勢。”

這裏用了一個詞：期待，意思是並未完全確定？

關於Panther Lake芯片的良率也有傳聞稱“較低”，但英特爾告訴華爾街見聞，“事實上，當前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發階段的表現還要略勝一籌。”

Holthaus還說，“2026年，客戶端業務將更加令人振奮——Panther Lake將實現規模化量產，同時我們將推出下一代客戶端產品家族Nova Lake”。

這次最新報道稱，此前，英特爾爲潛在代工客戶將Intel 18A工藝推遲到2026年。但現在，由於IP認證流程推遲，故而英特爾又將這個時間表推遲了六個月。

芯片製程工藝涉及的IP認證主要包括：功能驗證、性能測試、兼容性認證、可靠性和安全性認證，以及合規性審查。

IP認證週期因IP類型、製程複雜度及驗證深度而異，通常爲 3-12個月。其中，先進製程認證時間約爲6-12月。

報道稱，Intel 18A認證流程延遲的主要原因是，芯片生產所需的關鍵知識產權（IP）的認證過程。中小型芯片設計公司會依靠這些基本構建模塊來開發各自的芯片產品。

如果沒有這些IP模塊，這些公司（也就是英特爾IF客戶）至少在2026年中期之前，無法生產採用英特爾18A工藝的芯片。

提到英特爾IF客戶，最近也有報道稱，Nvidia（英偉達）和Broadcom（博通）正在與英特爾一起測試Intel 18A製程。

華爾街見聞瞭解到，確實有公司在做相關測試，但英特爾沒有對上述兩家公司的測試信息做出官方確認。