金吾財訊 | 招銀國際表示，在科技板塊近期從高位回調和地緣政治不確定的背景下，進入3月業績期，該行預期個股表現將進一步分化，科技板塊整體盈利預測有望迎來上調空間。

產業鏈方面，全球手機/PC需求回暖、DeepSeek降本驅動AI創新落地、國補刺激換機需求、智能駕駛加速滲透以及AI服務器高增延續，該行認爲科技行業有望繼續跑贏市場，建議佈局3大主線：

1）DeepSeek加速端側AI落地，AI智能眼鏡放量，全球消費終端將迎來新一輪升級週期（手機/PC/可穿戴/眼鏡/智能家居/機器人）；

2）AI服務器需求高增，北美CSP和國內大廠上調2025年資本開支，DeepSeek大幅增強推理算力需求，GB300服務器/網絡新架構升級，3月GTC大會或將公佈新技術路線圖，推動ODM和零部件需求（銅連接/液冷/電源）；

3）汽車智能化、自動駕駛、域控制加速滲透，智能駕駛在國內中低端車型加速普及，產業鏈價值量顯着提升（傳感器/域控制器/連接器/顯示屏/聲學）。

細分賽道上，主要受益產業鏈包括手機/AI終端產業鏈（小米/比電/立訊/瑞聲/鴻騰/舜宇）、AI眼鏡產業鏈（舜宇/丘鈦/瑞聲）、服務器產業鏈（比電/鴻騰精密/工業富聯）以及智能駕駛產業鏈（比電/舜宇/京東方精電/英恆）。建議關注小米集團（01810，買入）、比亞迪電子（0285，買入）、鴻騰精密（06088，買入）、瑞聲科技（02018，買入）、舜宇光學（02382，買入）和立訊精密（002475 CH，買入）。