智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，DeepSeek橫空出世，激活端側AI新週期，有望快速推動AI應用的普及。其大模型開源模式和低成本特點降低了AI硬件的創業門檻，而優化後的蒸餾技術使得更多模型能夠部署在端側，在既定算力下推理性能提升降低了企業成本，增強用戶體驗。在AI的滾滾浪潮中，看好AI SoC芯片將充分受益於算法平權帶來的端側AI硬件爆發式增長、端側算力需求升級推動SoC的ASP增長，以及國產龍頭SoC公司實現模型破局——終端話語權增強——芯片格局突破的成長之路。

中金主要觀點如下：

AI+汽車芯片：

目前各大車企主要將DeepSeek接入智能座艙提升人車交互體驗，智駕深度融合在探索中。看好：1)DeepSeek推動智駕/智艙普及，硬件預埋帶來汽車芯片高速增長。2)DeepSeek提升車端端到端大模型性能，更多中低端車型可部署端側模型，利好國產性價比芯片。3)車企後進入者有望借力DeepSeek實現算法追趕，數據優勢的重要性上升，看好以比亞迪爲代表的頭部車企產業鏈。比亞迪“天神之眼”目標滲透60%以上的車型，國產車企今年底前有望跟進，看好汽車芯片至少未來3年保持高景氣。建議關注自動駕駛SoC龍頭公司受益於行業升規升配和大客戶增長。

AI+消費電子芯片：

AI手機/眼鏡/耳機/家電/玩具等紛紛接入DeepSeek，在端側，主流國產SoC芯片已經支持部署DeepSeek1.5B蒸餾模型。模型端側化趨勢下，端側算力提升成爲共識。SoC芯片升級方面：1)下一代旗艦芯片AI算力呈現倍數增長，多伴隨製程演進；2)近存計算呼之欲出，創新架構有望解決低延時問題。看好國產SoC芯片憑藉本地產業鏈優勢、細分行業先發優勢和垂直深度，在長尾市場競爭相對寬鬆格局下，充分享受AI硬件創新紅利，提升國產芯片份額。建議關注細分AI SoC算力龍頭公司瑞芯微，AI超低功耗SoC龍頭公司恆玄科技等。

風險因素

AI算力硬件技術迭代、AI應用落地進展不及預期，貿易摩擦影響供應鏈穩定性，海外大廠加劇競爭。